金属络合导电墨水厂商 Electroninks 近日公布了桌面级 PCB 制造与组装系统 CircuitJet IV 的商业化时间表。该平台将 PCB 制造与组装集成于单一系统，计划于 2026 年第四季度向客户交付。
CircuitJet IV 的目标用户涵盖研发团队、产品开发部门、高校实验室，以及商业、航空航天和国防领域的制造设施。Electroninks 制造系统与平台高级总监 Michael Bell 博士表示：“分布式电子制造已不再是理论概念。集成化自主制造平台从根本上改变了电路板的设计、制造、组装和部署方式。”
系统集成与核心技术
多工序一体化制造
CircuitJet IV 将通常需要多台设备完成的制造步骤整合至一台机器，包括激光钻孔与蚀刻、喷墨式通孔镀铜、阻焊层与字符沉积、贴片（Pick‑and‑Place）元件组装以及回流焊处理。系统占地面积约 30×44 英寸，适配 9×12 英寸的四分之一标准尺寸面板。操作人员只需启动任务，平台即可自主完成后续各道工序，过程中无需人工干预，并通过闭环检测与反馈机制监控输出质量。
导电墨水与工艺可信度
该平台基于 Electroninks 此前在半导体封装和 EMI 屏蔽应用中开发的金属络合导电墨水化学体系。Bell 指出，快速 PCB 原型制造的难题在于可信度而非速度：“许多桌面系统可以快速制作电路板，但其材料、基板与工艺往往与行业标准批量制造存在较大偏差。CircuitJet IV 的目标是使用半导体级镀覆工艺、标准基材，提供电气工程师信赖的工作流程，产出达到量产级别的电路板。”
与标准设备销售不同，Electroninks 允许潜在买家在购买前提交自有 PCB 设计文件进行样品试制，使工程团队能够利用自己的文件和工艺要求对实际电路板进行评估。
CircuitJet IV 的推出为分布式电子制造提供了一种集成化、可信任的桌面解决方案。
本文参考来源：3D Printing Industry
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