AMD发布Instinct MI430X：432GB HBM4，FP64性能超越NVIDIA Rubin
AMD正式发布Instinct MI400系列加速器，包括MI455X和MI430X。两芯片均配备432GB HBM4显存，MI430X主打FP64双精度，性能超越NVIDIA Rubin，但需等到2027年才能购买。
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AMD公布Zen 7 EPYC三系列：Florence/Ferrara/Fidenza，2028年落地并集成AI扩展
AMD在Advancing AI 2026大会上公布Zen 7架构将分为Florence、Ferrara、Fidenza三个EPYC系列，计划2028年推出，新增AI计算扩展指令集，并启动代理销售模式。
英伟达与AMD显卡中国区价格大幅上调：GDDR6/7显存成本飙升10倍，经销商开始囤货
据Wccftech 7月26日报道，受GDDR6与GDDR7显存成本飙升约10倍影响，英伟达与AMD显卡在中国市场价格大幅上涨。其他GPU组件同步提价，经销商开始囤积库存。报道指出显存价格仍在波动，短期难以回落。
AMD路线图显示：Zen 7为AM5末代架构，Zen 8将随AM6支持DDR6和PCIe 6.0
Wccftech报道，AMD在2026年Advancing AI活动上确认Zen 7为AM5平台最后一代，Zen 8将随AM6平台支持DDR6和PCIe 6.0。文章详细分析了AM5平台演进、Zen 7定位及AM6技术升级。
AMD推出首款机架级AI系统Helios：搭载MI400和六代EPYC
AMD在Advancing AI 2026大会上确认，将向三星采购HBM4高带宽内存，用于新一代Instinct MI455X加速卡。MI455X配备12组HBM4（432GB，23.3TB/s），基于CDNA 5架构，采用台积电2nm/3nm混合工艺，晶体管总数3200亿。Helios机架级系统已量产，预计2026年第三季度末发货。
AMD签约三星采购HBM4内存，Helios机架系统对标NVIDIA Rubin
AMD在2026年Advancing AI活动上宣布与三星签订HBM4内存采购协议，并推出Helios AI机架系统，对标NVIDIA Rubin平台。苏姿丰确认三星已通过认证，Helios首次整合Instinct GPU、EPYC CPU和Pensando网络。
AMD推出EPYC Venice：Zen 6核心数增加，3D V-Cache升级，Ryzen桌面版2027年初登场
AMD于7月24日发布首批Zen 6架构EPYC Venice处理器，核心数、缓存和频率均有提升，部分型号集成3D V-Cache。桌面Ryzen Olympic Ridge定于2027年初发布，将继承Venice特性。
AMD披露Zen 6 Epyc处理器规格：最高256核，支持PCIe 6.0和16通道DDR5
AMD在Advancing AI 2026活动上公布下一代Epyc服务器处理器完整规格：四个系列覆盖不同负载，最高256核心，支持PCIe 6.0和16通道DDR5/24通道LPDDR5X，并首次引入3D V-Cache缓存。
AMD FSR 4.1优化《Crimson Desert》：Steam Machine帧率突破70 FPS
PlayFever 为《Crimson Desert》在 Steam Machine 上推出优化设置，通过 AMD FSR 4.1 质量模式与帧生成，在 1440p 下实现 70-75 FPS 稳定帧率，改善了默认设置下不可玩的状态。
AMD Ryzen 7 9800HX3D曝光：8核Zen5，96MB缓存，CES 2027亮相
AMD计划推出8核Zen 5移动处理器Ryzen 7 9800HX3D，配备96MB L3缓存，取消独显限制，有望在CES 2027亮相并进入更广泛游戏本。
AMD发布Helios机架级AI系统：晶体管数达3200亿，支持72 GPU共享内存域
AMD在Advancing AI 2026大会正式发布Helios机架级AI系统，整合Instinct MI400系列GPU、第六代EPYC处理器、Pensando网络与ROCm.AI平台，晶体管总数达3200亿，支持72 GPU共享内存域，单GPU互连带宽3.6TB/s。
AMD公布CPU架构路线图至2028年：Zen 7 Florence于2028年推出，Zen 8确认在研
AMD在Advancing AI活动上公布CPU架构路线图，覆盖Zen 6至Zen 8三代。基于Zen 6的EPYC 9996（256核）已发布，Venice-X明年上市，Zen 7 Florence于2028年推出，并引入AI计算扩展与多芯片组合策略，Zen 8确认在研。
英特尔至强6服务器CPU助力数据中心AI收入增59%
英特尔和AMD与中国云服务商签署长期服务器CPU协议，期限一年起，锁定采购量不锁价。2026年初以来CPU价格上涨超40%，供应紧张推动策略转变。
AMD发布Ryzen AI Software 1.8：新增多种AI模型支持与内存优化
AMD发布Ryzen AI Software 1.8，扩展模型支持范围，新增多种LLM、文本到语音、嵌入和翻译模型，更新Stable Diffusion性能优化，支持低内存设备运行更大模型，改进Whisper.cpp集成。这是面向Ryzen AI PC的部署工具最新更新。
AMD发布EPYC 9006 Venice：Zen 6架构，面向Agentic AI时代
AMD在2026年7月正式发布EPYC 9006 Venice服务器处理器，采用Zen 6架构，面向Agentic AI时代。该系列已进入生产阶段，旨在延续EPYC 9005在性能和市场占有率上的领先地位。
AMD发布Instinct MI400系列：CDNA 5首上2nm，MI455X达3200亿晶体管
AMD在Advancing AI 2026大会上发布Instinct MI400系列GPU与Helios机架，CDNA 5首用2nm工艺，旗舰MI455X集成3200亿晶体管、432GB HBM4。同时公布ROCm.ai软件栈及Gorgon Halo客户端预告。
AMD发布Ryzen AI Embedded X100嵌入式处理器：Strix Halo架构，集成Zen 5、RDNA 3.5与XDNA 2
AMD在Advancing AI 2026上发布Ryzen AI Embedded X100系列嵌入式处理器、Kria AI系统模块与机器人开发平台，以及AMD机器人合作伙伴网络，正式进军物理AI领域。X100基于Strix Halo架构，集成Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU、XDNA 2 NPU及FPGA，面向机器人与工业自动化。
Zen 6工程样品性能曝光：单核3329分，多核16555分
AMD Zen 6架构Medusa Point工程样品在Geekbench跑分中取得单核3329分、多核16555分，10核20线程设计，最高频率5.37GHz，较上代Ryzen AI 9 HX 370单核提升28%，多核提升24%。
AMD Instinct MI350P 144GB HBM3E PCIe AI加速器亮相多个行业展会
AMD Instinct MI350P是一款搭载144GB HBM3E显存的PCIe AI加速器，2026年上半年在Dell Tech World、HPE Discover和Computex 2026等展会上密集亮相，多家OEM将其集成至服务器方案，面向AI推理与中等规模训练市场，与NVIDIA H200和RTX Pro 6000 Blackwell展开竞争。
FastFlowLM开发团队加入AMD，专注Ryzen AI NPU开源软件栈
AMD宣布FastFlowLM开源项目开发者正式加入公司，该项目专注Ryzen AI NPU加速，提供类似Ollama的本地AI体验，主要支持Windows。此次加入充实了AMD开源NPU软件生态，同时AMD还发布了ROCm 7.14、Lemonade 11.0和GAIA 0.22。
AMD Linux驱动内核bug导致部分工作负载性能下降43倍
AMD针对Linux的AMDGPU显卡驱动被确认在即将推出的7.0.0-28.28内核中存在严重bug，导致ROCm等计算负载性能下降最高达43倍。Ubuntu已发出警告，建议暂缓升级。
AMD Ryzen 7 7700X3D上市：8核16线程、96MB缓存，定价与7800X3D持平
AMD Ryzen 7 7700X3D处理器正式上市，由新蛋独家销售。采用8核16线程、96MB三级缓存，性能略低于7800X3D但定价相近。文章介绍了产品规格、性能定位和独家销售策略。
AMD Ryzen AI Halo迷你PC发布：128GB统一内存与16核处理器
2026年7月22日，AMD推出迷你PC新品Ryzen AI Halo，搭载16核32线程的Ryzen AI Max Plus 395处理器，最高可选128GB统一内…
AMD Ryzen 7 7800X3D降至299美元：3D V-Cache处理器比7700X3D便宜30美元
AMD Ryzen 7 7800X3D在Microcenter降至299美元（约2150元人民币），比即将发布的Ryzen 7 7700X3D便宜30美元。这款8核16线程、搭载3D V-Cache技术的处理器自2024年上市以来一直是游戏性能的标杆，降价后性价比进一步提升。