Electroninks 发布 CircuitJet IV 集成式 PCB 制造与组装平台

金属络合导电墨水厂商 Electroninks 正式发布桌面级 PCB 制造与组装系统 CircuitJet IV,计划于 2026 年第四季度交付。该平台集成激光加工、喷墨镀铜、阻焊层、贴片与回流焊等工序,采用自主金属络合导电墨水,面向研发、高校及航空航天等领域用户。

金属络合导电墨水厂商 Electroninks 正式发布桌面级 PCB 制造与组装系统 CircuitJet IV,计划于 2026 年第四季度交付。该平台集成激光加工、喷墨镀铜、阻焊层、贴片与回流焊等工序,采用自主金属络合导电墨水,面向研发、高校及航空航天等领域用户。