弗劳恩霍夫IPMS实现晶圆级高密度Chiplet系统，准单片集成技术获突破
Fraunhofer IPMS在APECS试点线中开发出晶圆级高密度Chiplet集成方法，通过将小芯片嵌入预制的硅凹槽中实现准单片集成，兼顾单芯片性能与模块化灵活性，为先进封装和异构集成树立新标杆。
AI首次实现中国风光发电普查，北大、阿里达摩院研究登上《自然》
北大与阿里达摩院合作研究登上《自然》，利用AI和0.5米级卫星影像绘制中国首张高精度风光设施分布图，识别出31.9万处光伏设施和9.16万台风机，并揭示风光互补跨区域协同可提升新能源利用率，减少弃风弃光。
苹果OLED MacBook Pro取得重大进展：三星达到关键生产里程碑
据媒体报道，三星显示在苹果OLED MacBook Pro的屏幕生产上达到关键里程碑，标志着这款长期传闻的产品在面板量产方面取得实质性进展，进一步提升了业内对其最终落地的预期。
中国科学院研发高能量固态电池：451.5 Wh/kg能量密度，充电仅需3分钟
中国科学院金属研究所研制的高能量固态锂金属电池能量密度达451.5 Wh/kg，在20C倍率（约3分钟完成充放电）下稳定循环700次，容量保持率81.9%。研究采用相容性溶剂塑化策略解决PVDF电解质界面问题，结果发表于《美国化学会志》。
Galaxy S27 Pro/Ultra相机规格曝光：共享主摄与超广角，变焦成为主要差异
Ice Universe 爆料显示，Galaxy S27 Pro 和 Galaxy S27 Ultra 将共享全新的 200MP 主摄和超广角传感器，两款手机都取消了独立的 3 倍长焦镜头。变焦配置将是两者主要区别，S27 Ultra 保留 5 倍潜望 + 10 倍裁切，S27 Pro 的变焦方案有两种可能。
Meta裁员8000人：AI投资压力下的成本削减
Meta启动新一轮裁员，约8000人受影响，占总员工10%。公司同时调动超7000个岗位，以应对2026年高达1350亿美元的AI投资压力。
IBM与美国商务部宣布建设美国首座专用量子晶圆厂
IBM与美国商务部签署意向书，将建设美国首座专用量子晶圆厂。该项目获得CHIPS计划10亿美元激励，IBM投入10亿美元及知识产权，成立新公司Anderon作为纯量子代工厂，总部位于纽约奥尔巴尼，运营300毫米晶圆线，旨在巩固美国在量子计算领域的全球领导地位。
阿斯麦CEO透露已与马斯克直接沟通：TeraFab项目态度认真，AI需求加剧芯片产能紧缺
阿斯麦CEO克里斯托夫·富凯透露已与马斯克直接沟通，称其对TeraFab半导体项目态度认真。富凯警告AI需求导致芯片产能紧缺，并透露高数值孔径EUV光刻设备量产芯片即将面世。他还反对美国《MATCH法案》，认为出口限制将加速中国自研替代。
VS Code供应链攻击波及GitHub、OpenAI和Mistral AI
GitHub确认约3800内部仓库因Nx Console VS Code扩展被投毒而泄露，攻击源自TanStack npm供应链漏洞。OpenAI和Mistral AI同样遭入侵，攻击者主要窃取开发者凭证和内部源码。
可悬停在空中不需地面降落空间，美团发布第四代无人机长程索降版 M-Drone 4L Winch
在2026世界无人机大会上，美团发布第四代无人机长程索降版 M-Drone 4L Winch，该机型可悬停在空中用绳索送包裹，无需地面降落空间。同时推出 M-Port 3 智能接驳机场与 M-DaaS 3 调度系统，极端适应能力覆盖国内97%城市场景。当前已完成10家合作方签约，配送范围扩展至多省份。
AMD首款2nm CPU进入量产阶段，Intel首次提及10A与7A制程节点
AMD宣布首款2nm EPYC处理器Venice进入量产，基于Zen 6架构，采用TSMC N2制程，未来将用于桌面Olympic Ridge处理器。同时Intel首次曝光10A和7A节点。
Xiaomi 17 Max 正式发布：200MP 徕卡三摄、6.9 英寸 3500nits OLED 屏，起售价 4299 元
Xiaomi 17 Max 在中国正式发布，搭载 Snapdragon 8 Elite Gen 5 处理器、6.9 英寸 3500 尼特 OLED 屏、Leica 200MP 三摄系统、8000mAh 电池与 100W 快充，起售价 4299 元。