据 IT 之家援引科技媒体 Wccftech 报道，三星会长李在镕于 5 月 21 日率领公司高层低调前往台湾，行程重点之一是会见联发科首席执行官蔡力行。此次会面的核心目标被指向争取联发科成为三星晶圆代工客户，为天玑系列手机芯片提供代工服务。
三星近年来在晶圆代工业务领域动作频繁。报道称，三星此前已成功拿下特斯拉 AI6 芯片的代工订单，同时正在积极争取 AMD 的 2 纳米制程订单。在此基础上，联发科被业界视为三星下一家希望重点拿下的大型晶圆代工客户。
为了增加谈判筹码，三星计划协同打包晶圆代工、存储资源与供应链服务。据 Wccftech 称，三星可能向联发科提供其关键内存芯片的优先供应资格，用于未来天玑系列手机系统级芯片（SoC）。该媒体指出，这一策略并非首次使用，三星此前在吸引高通代工合作时也曾采用类似方式，通过更灵活的资源组合来增强对客户的吸引力。
截至发稿，三星与联发科均未就此次会面及潜在代工合作发布官方声明，相关消息仍源自 Wccftech 的媒体报道。双方是否会最终达成协议，目前尚待官方信息确认。
本文参考来源：IT之家
