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三星电子会长李在镕近日低调访台，与联发科CEO蔡力行会面，试图将联发科纳入其晶圆代工客户阵营。三星已获得特斯拉AI6芯片订单，并正争取AMD 2nm合作。三星计划以存储芯片优先供应权为筹码，配合天玑系列SoC。联发科已将谷歌TPU封装订单交给英特尔，与台积电合作出现调整。业内认为三星代工业务挑战台积电仍困难。