成熟节点代工格局：GlobalFoundries、UMC、SMIC各自为战
在台积电与三星冲刺2nm的同时，GlobalFoundries、UMC和SMIC三大成熟节点代工厂正以截然不同的策略扩张22nm及以上产能。GlobalFoundries深耕特色工艺，UMC借Intel进入12nm FinFET，SMIC则极限利用DUV光刻，各有侧重。
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三星掌门密访联发科，天玑芯片代工订单或成突破口
三星电子会长李在镕近日低调访台，与联发科CEO蔡力行会面，试图将联发科纳入其晶圆代工客户阵营。三星已获得特斯拉AI6芯片订单，并正争取AMD 2nm合作。三星计划以存储芯片优先供应权为筹码，配合天玑系列SoC。联发科已将谷歌TPU封装订单交给英特尔，与台积电合作出现调整。业内认为三星代工业务挑战台积电仍困难。
三星李在镕传赴台会见联发科蔡力行，争取天玑芯片代工订单
据Wccftech报道，三星会长李在镕5月21日率高层赴台会见联发科CEO蔡力行，争取联发科成为三星晶圆代工客户。三星计划打包晶圆代工、存储与供应链资源，可能向联发科提供内存优先供应资格用于天玑SoC。
台积电预测 2030 年全球半导体市场将突破 1.5 万亿美元，AI 与高性能计算占主导
台积电预测 2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元，AI 与高性能计算占比 55%。公司正加快 2nm、A16 芯片及 CoWoS 封装产能扩张，2026 年计划新建九期晶圆厂。
好了伤疤忘了痛：高通正考虑采用三星3nm工艺生产骁龙8 Gen4
高通和三星关于芯片代工的合作似乎总有点波折坎坷，骁龙曾经赋予极大期待值的两代旗舰芯片——骁龙820和骁龙888，在三星…