5月17日，在比利时安特卫普举行的ITF World半导体会议上，AMD的CTO Mark PaperMaster接受了媒体的采访，并谈到了AMD未来的一些计划。Papermaster说AMD将来会在其消费级的处理器（Zen架构的锐龙等）上使用混合型架构，即大小核设计。“大核心”即性能核心，提供高频和高性能的，同时也是高功耗；而“小核心”即节能核心，一般是多个低频但省电的小核心。在不需要强劲性能释放的时候，大核心休眠，仅调度小核心工作，便可以有更长的续航、更低的运行温度。需要较强性能时，CPU就会调度大核心一起工作，从而提供强大的算力。
AMD的老对手英特尔早已经在两年以前的11代酷睿处理器上采用这种设计，在最新的13代酷睿处理器上，已经能够做到最多8个性能核心，与最多16个能效核心。这种设计也不是源自英特尔，早在多年以前的ARM手机处理器上，就已经见到这种搭配，目前几乎所有品牌旗舰手机的芯片都是大小核设计。可以说AMD的跟进是必然的，Papermaster只是揭开了一层窗户纸。
同时，在采访当中，Papermaster还提到了AMD内部使用AI技术的现状。据他说，AMD不仅在已经在芯片设计、测试和验证当中使用了AI技术，未来还计划将生成式AI用于芯片设计环节，以提升芯片的能效比。
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