近日，PC散热与机电周边厂商ZALMAN发布了新款导热界面材料ZM-STC11。该产品采用硅基配方，主要组分为二甲基聚硅氧烷（dimethylpolysiloxane）、氧化锌（zinc oxide）和氧化铝（aluminium oxide），官方标称导热系数达到18 W/mK，属于目前导热硅脂中的高端水平，可满足顶级处理器与显卡的散热需求。
技术规格与特点
ZM-STC11以二甲基聚硅氧烷为基础，掺入氧化锌与氧化铝作为导热填料，从而实现18 W/mK的导热系数。其工作温度范围覆盖-40°C至150°C，可适应绝大多数散热环境。官方标称的粘度为2.6 g/cm³（原文数据），包装规格为2 g注射器，并随附1张清洁湿巾与1把刮刀，方便用户更换硅脂时清理旧材料并进行涂布。此外，ZALMAN宣称该产品使用寿命可达10年，对于长时间稳定运行的高性能设备而言是一个值得关注的特点。
目前，ZALMAN尚未公布ZM-STC11的具体售价。在高端CPU与GPU功耗持续增长的背景下，具备18 W/mK标称导热系数的导热硅脂对追求极致散热性能的DIY玩家与工作站用户具有一定的吸引力。ZM-STC11的推出进一步丰富了ZALMAN在散热附件领域的产品线，为用户提供了一种新的高性能导热界面材料选择。
本文参考来源：TechPowerUp
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