在JP Morgan全球技术、媒体与通信大会上，Intel首席执行官Lip-Bu Tan确认公司已正式启动10A与7A制程技术的研发工作，这两代节点将在未来十年内接替当前一代的18A制程和下一代的14A制程。与此同时，14A节点的开发按计划推进，其0.5版制程设计套件（PDK）已对外提供，关键的0.9版PDK预定于10月交付外部客户。
据Intel介绍，10A和7A制程预计将延续使用ASML的EUV光刻工具，并配备高数值孔径光学系统（High-NA），而High-NA技术将率先部署于14A节点。High-NA光学系统能够实现比现有EUV工具更高的图案分辨率，这对于缩小芯片特征尺寸、延续制程微缩至关重要。
“我现在已经开始着手10A、7A的路线图规划，”Tan在会议中表示，“客户不是单纯来找你，他们希望看到未来的路线图。所以我们希望建立一项长期业务。”他进一步指出，制定并切实执行有雄心的路线图，其重要性不亚于打造有竞争力的产品或制造技术。许多企业不只看产品，更看重路线图，因为客户倾向于与供应商建立多年合作关系。因此，Intel必须向合作伙伴提供长远的路线图可视性，提前多年开发尚未商业化的技术。
14A节点：PDK 0.9版10月交付外部客户
对于14A节点，Tan透露了PDK的具体进展。Intel在2026年第一季度已公布0.5版PDK，外部客户可利用该套件进行测试芯片设计与流片，以评估制程的良率表现，并判断其是否适合长期用于产品设计与制造。Tan在会议中表示：“真正的‘圣杯’是0.9版本的PDK。眼下，我们正在朝10月这个时间点迈进，届时将把0.9版PDK交付给外部客户。”
Tan进一步解释道，Intel在第一季度公布的0.5版PDK已经可以让客户流片测试芯片来观测良率，“看看他们能否随时间推移真正将产品设计出来并与我们进行生产”。而0.9版PDK则是推进到最终产品设计的关键步骤。PDK是芯片设计公司与晶圆代工厂之间的桥梁，包含工艺器件模型、设计规则、标准单元库等核心信息。从0.5版到0.9版，标志着制程从早期评估阶段进入量产设计准备阶段。
路线图决定长期合作
在本次大会上，Tan多次强调路线图对于代工业务的重要性。他指出，Intel必须向现有和潜在合作伙伴展示清晰的未来技术规划，才能在代工市场获得长期信任。10A和7A的早期研发启动，正是这一理念的具体执行。
按照Intel当前公布的路线图，18A为当前一代制程，14A为下一代节点，10A和7A则是更远期规划。Tan表示，Intel理解客户不仅需要当前节点的支持，更希望看到未来几年甚至更长时间的技术发展方向。因此，即便10A和7A距离商业化还有多年，Intel也必须现在就启动其路线图规划。
从14A的PDK按计划推进，到10A和7A研发工作的正式开始，Intel正通过持续披露节点进展来巩固其代工合作伙伴的信心。路线图的完整性与执行力，已经成为与制程技术本身同等重要的竞争要素。
本文参考来源：Tom's Hardware
