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ASML CEO傅恪礼宣布首批采用高数值孔径EUV光刻机制造的芯片产品将在未来数月内问世，覆盖逻辑与存储芯片。台积电表示单台设备造价达4亿美元，暂不具规模化条件；英特尔已安装两台并推进14A制程量产；SK海力士计划今年导入用于下一代DRAM。