Centamil 今天正式发布了旗下首款 AI 热管理产品——Hayagreeva HEx。这是一款铜基（copper-matrix）冷板，专为 AI 数据中心基础设施设计，经验证可实现 5000W 以上的持续热移除，其额定热阻为 0.005 °C/W。该产品直接瞄准下一代 AI 服务器芯片，这些芯片的功耗已超出当前量产冷板的承受能力。
据 Centamil 提供的数据，过去三年中 AI 加速器单芯片功耗从 300W 升至 1200W，而公开的硅片路线图显示未来 24 个月内将进一步达到 4400W 以上。量产冷却方案的发展速度明显滞后。Hayagreeva HEx 围绕超过 4000 m²/m³ 的铜基湿表面积架构构建，为此类功耗演进提供了充足的热设计余量。
“AI 硅片的发展速度已经超过了其上方散热方案的发展速度，”Centamil 创始人兼 CEO Praveen Kumar Gorakavi 表示。“我们打造 Hayagreeva HEx 正是为了即将发货的芯片。5000W 是我们已验证的数值；该架构还拥有更大的余量。”
Hayagreeva HEx 首席运营官 Sridhar Rao Julapally 补充道：“我们已经从验证阶段进入交付阶段：在签署意向书后的 4 至 6 周内，即可发货生产样品。”
Hayagreeva HEx 是一款可以直接用于芯片级液冷的冷板，兼容 NVIDIA、AMD 和 Intel 等主流 AI 加速器架构。该产品建立在 14 项专利申请之上，涵盖热架构、制造工艺和系统集成。目前 Centamil 已开放试点评估计划，面向合格的数据中心运营商、服务器 OEM 厂商和集成合作伙伴。
Centamil 是一家深度技术知识产权公司，专门开发并许可面向 AI 时代基础设施的下一代热管理与能源技术。其产品组合涵盖 AI 加速器的直接芯片液冷方案（商业化名 Hayagreeva HEx）、AI 嵌入式微反应器技术以及其他在研系统。如需进一步了解，可访问 Centamil 官方网站。
本文参考来源：美通社/PR Newswire (英文全量)
