2026年5月21日，AMD 宣布其代号为“Venice”的下一代 EPYC 处理器已在台积电（TSMC）2nm 制程工艺上进入量产阶段，并计划未来在台积电亚利桑那工厂扩大产能。这标志着 AMD 数据中心 CPU 路线图执行中的关键里程碑，也意味着“Venice”成为业界首款采用台积电 2nm 工艺生产的高性能计算（HPC）产品。
AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士表示：“‘Venice’在台积电 2nm 工艺上实现量产，是加速下一代 AI 基础设施建设的重要一步。随着 AI 与智能体工作负载快速扩展，客户需要能更快从创新走向量产的平台。我们与台积电的深入合作，正帮助 AMD 以应对当前需求所需的速度和规模，将领先的计算技术推向市场。”
CPU 在新一代 AI 基础设施中的关键角色
随着 AI 应用从训练和推理逐步扩展到日益复杂的智能体工作负载，CPU 在数据中心内的作用更加关键——它负责协调数据移动、网络、存储、安全以及系统编排。此次“Venice”的量产正值 AMD 在服务器市场持续增长之际，反映出客户对 EPYC 处理器在云、企业、高性能计算和 AI 部署方面日益增长的需求。
“Venice”在台湾的量产以及未来在台积电亚利桑那工厂的扩产计划，体现了 AMD 对强化其地理多样性先进制造布局的重视。通过将新一代 EPYC 处理器创新与全球范围内的先进制造产能相结合，AMD 正在为支持客户部署和扩展 AI 基础设施奠定更坚实的基础。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士表示：“我们很高兴看到 AMD 在其下一代 EPYC 处理器上采用我们先进的 2nm 制程技术并取得显著进展。AMD 与台积电的密切合作，体现了将领先的制程技术与先进设计创新相结合，以开启高性能计算与 AI 计算新纪元的重要性。”
AMD 还计划进一步扩展相关产品线，但具体细节尚未公布。
本文参考来源：TechPowerUp
