2026年5月20日，在2026阿里云峰会上，平头哥半导体公司正式展示了其新一代训推一体AI芯片真武M890。该芯片内置144GB显存，片间互联带宽达到800GB/s，性能达到前代真武810E的三倍，原生支持FP32、FP16、BF16、INT8、FP8、FP4等多种数据精度，可覆盖高精度训练、低精度和超低精度推理等全场景应用。
真武M890配合自研ICN Switch 1.0芯片，可实现64卡全带宽无阻塞互联，显著提升大规模智算集群的计算效率与稳定性。同时，阿里云还发布了基于真武M890的128卡超节点服务器，进一步夯实其“芯-云-模型-推理”一体化技术体系。值得注意的是，这是阿里云面向Agentic时代全面升级的重要一环。
核心规格解析
真武M890在显存容量上达到144GB，搭配800GB/s的片间互联带宽，为大规模模型训练提供了充裕的内存空间与高效的数据传输通道。与上一代真武810E（96GB HBM2e显存、700GB/s片间互联）相比，显存容量提升50%，互联带宽提升约14%，而整体算力达到前代的三倍。由于前代真武810E整体性能被官方定义为与NVIDIA H20相当，因此M890在AI算力上已实现对H20的显著超越。
在数据精度支持方面，真武M890原生兼容从FP32高精度训练到FP4超低精度推理的全范围精度格式。开发者可根据模型规模和部署场景灵活选择精度，在训练阶段采用高精度保证收敛质量，在推理阶段切换至低精度以提升吞吐量并降低功耗。这种灵活的精度适配能力使M890能够高效应对从科研实验到工业部署的多样化需求。
互联技术与智算集群
大规模分布式训练对芯片间通信带宽要求极高。平头哥为真武M890配套设计了ICN Switch 1.0自研交换芯片，该芯片支持64张真武PPU（含M890）实现全带宽直连，构建无阻塞的通信拓扑。实验数据显示，在相同模型规模和卡数下，该方案能有效减少通信瓶颈，线性扩展效率优于传统以太网互联方案。阿里云同步推出的128卡超节点服务器，正是基于两颗ICN Switch 1.0芯片实现跨节点全互联，为千亿乃至万亿参数模型训练提供一体化算力底座。
在“芯-云-模型-推理”技术体系中，真武M890与阿里云的基础设施深度协同：芯片层通过ICN Switch实现高速互联，云平台层提供弹性调度与故障容错，模型层通过软硬协同优化达到最佳性能，推理层面则结合阿里云函数计算与容器服务实现按需部署。这套端到端方案旨在降低企业大模型落地门槛，加速AI应用从研发到生产的转化。
市场表现与前代对比
前代产品真武810E于2026年1月正式亮相，采用平头哥自研并行计算架构，配备96GB HBM2e显存，片间互联带宽700GB/s，官方标称整体性能与NVIDIA H20芯片持平。此次M890的推出，将平头哥在AI训推一体芯片领域的产品力拉升到新高度。
据IDC数据，截至2026年第一季度，平头哥真武系列PPU芯片累计出货量已突破60万片，在国内AI芯片厂商中位居第二，仅次于华为昇腾系列。目前真武芯片已覆盖国家电网、小鹏汽车等超过400家行业客户，应用方向包括智能驾驶、工业AI、云计算服务等。随着M890的正式亮相，平头哥在高端AI芯片市场的竞争格局有望进一步拓展。
整体来看，真武M890通过大幅提升显存容量、互联带宽以及算力密度，为阿里云在Agentic时代的AI基础设施提供了坚实的硬件基础。144GB显存、800GB/s互联、三倍性能提升等特性，使其在与国际主流AI芯片的对比中展现出强有力的竞争力。
本文参考来源：快科技
