5月20日消息，在摩根大通第54届全球科技、媒体与通信年会上，英特尔CEO陈立武就公司制程技术进展、AI发展趋势及供应链状况发表了观点。陈立武透露，Intel 18A制程已支持Panther Lake量产，良率每月提升约7%，超出内部预期。同时，Intel 14A制程的0.5 PDK（工艺设计套件）已发布，计划于10月向外部客户推出0.9 PDK。团队也已着手10A、7A制程节点的长期规划。
制程技术持续迭代，良率提升超预期
陈立武在年会上首先介绍了英特尔的制程路线图进展。最受关注的Intel 18A制程节点已开始支撑Panther Lake处理器量产，并且良率提升速度达到每月约7%，这一数字高于英特尔内部的初始预期。Panther Lake是英特尔面向下一代客户端计算的重要产品系列，采用Intel 18A制程将带来晶体管密度和能效方面的显著提升。良率的持续快速爬坡意味着该制程正逐步走向成熟，为后续大规模出货奠定基础。
针对更先进的制程节点，陈立武确认Intel 14A的0.5 PDK已经发布，这一定版本的设计套件使合作伙伴能够开始早期设计工作。按照规划，英特尔将在今年10月向外部客户提供0.9 PDK，届时设计工具将更加完善。此外，团队已经开始着手10A和7A制程节点的长期技术规划，这表明英特尔正在为2025年及以后的工艺演进储备研发资源。
AI推理时代CPU角色凸显，配比格局转变
随着人工智能应用从以训练为主转向以推理为主，陈立武指出CPU在AI系统中的重要性正在快速上升。他具体提到，在AI服务器和工作站中，CPU与GPU的配置比例已从过去的1:8（即每1颗CPU搭配8颗GPU）逐步向1:1靠拢，在某些场景下甚至可能达到4:1（即4颗CPU对应1颗GPU）。这一趋势背后是推理任务对逻辑控制、数据预处理和灵活调度需求的增加，CPU在这些环节具有不可替代的优势。
除了标准CPU和GPU产品，陈立武还透露英特尔正在积极争取ASIC（专用集成电路）业务，为特定客户提供定制化芯片解决方案。这表明英特尔在满足多元化AI算力需求方面正采取更为灵活的策略，既通过通用处理器占据主流市场，也通过ASIC切入对功耗、性能和成本有严格要求的垂直领域。
产能紧张传导上游，IC载板供不应求
AI带来的算力热潮不仅体现在芯片需求上，也深刻影响了整个供应链。陈立武坦言，为应对激增的订单，英特尔正在全力赶工，但产能爬坡仍需要数个季度才能完全满足市场需求。更为突出的是，上游关键材料IC载板（用于封装芯片的精密基板）的供应已出现极度吃紧的状况。陈立武证实，已有数家客户为确保材料供应，提前向英特尔支付预付款项以锁定产能。这种“锁定产能”的行为在半导体历史上较为罕见，凸显了当前AI相关芯片供应链的紧张程度。
陈立武表示，英特尔正在与封装合作伙伴协作扩大IC载板产能，但短期内供需缺口依然存在。随着AI推理需求的持续增长以及CPU配置比例的提升，对高性能封装材料的需求将进一步加剧。英特尔在制程和封装两端的同步推进，将是其应对AI浪潮、保持竞争优势的关键。
本文参考来源：快科技
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