根据TrendForce最新发布的存储器市场研究报告，2026年第二季度移动DRAM合约价格延续了此前的上涨趋势，进一步加大了智能手机品牌厂商的物料成本压力。这是继2025年下半年出现价格反弹以来，移动DRAM合约价格连续第三个季度上调。报告指出，两大主要供应商——三星电子与SK海力士——在本轮涨价中采取了截然不同的定价策略，导致各品牌面临的成本增幅出现分化。
三星与SK海力士定价策略分化加速
TrendForce的调研数据显示，三星电子在本轮涨价中倾向于采用“一步到位”的激进定价方式，单季合约价上调幅度显著高于行业平均水平。这种做法旨在快速反映上游晶圆成本上涨以及HBM产能对传统DRAM产能的挤占效应。相比之下，SK海力士采取了更为温和的“渐进式”涨价策略，初步报价涨幅相对平缓，计划通过后续季度持续小幅上调来逐步完成价格传导。最终2026年第二季度的具体合约价格，仍需待月底主要手机品牌与供应商完成谈判后方能确定。
两种策略的选择背后反映了各自不同的客户关系维护思路与产能分配节奏。三星凭借在旗舰智能手机存储器领域的较高份额，更倾向于快速锁定利润，并通过规模化生产摊薄成本；SK海力士则试图为下游客户提供更平滑的成本变化曲线，避免某个季度出现断崖式成本上升，从而影响客户采购计划。不过，无论采用哪种方式，移动DRAM的整体价格天花板正在上移。
智能手机品牌加速库存管理与规格升级
对于智能手机品牌而言，移动DRAM是除了主控SoC与显示面板外成本占比最高的零部件之一。2026年第二季度合约价格的持续上涨，意味着刚刚经历过一轮成本削减的终端厂商将再度面临利润挤压。TrendForce分析指出，部分品牌已开始提前加大备货力度，试图在价格上涨幅度进一步扩大之前锁定较低价格的合约；另一些品牌则选择调整产品线规划，推后低端机型出货，优先保障中高端产品的存储器供应。
值得注意的是，本轮涨价发生在智能手机市场需求尚未完全复苏的背景下。2025年全球智能手机出货量仅录得微弱增长，2026年上半年的消费电子传统淡季更使得品牌对成本变动极为敏感。部分零组件渠道商透露，部分中国手机品牌已要求存储器模组厂提供更长期的价格保护承诺，以对冲合约价格频繁调整带来的不确定性。与此同时，LPDDR5X向LPDDR6的规格过渡也在推进，新规格产品的导入可能进一步拉高旗舰机型的BOM成本。
AI需求持续挤压DRAM产能是涨价主因
从供给侧来看，移动DRAM合约价格的连续上调并非孤立事件。自2024年下半年以来，以HBM（高带宽存储器）为代表的AI训练与推理需求爆发式增长，导致全球DRAM产能优先向HBM倾斜，三星、SK海力士及美光均将相当比例的标准DRAM产线转为生产HBM，造成DDR5与LPDDR5X等产品的供货收紧。尽管三大原厂在2025年同步启动了新的晶圆厂扩产计划，但新增产能释放仍需时间，2026年上半年仍处于爬坡期，无法及时缓解供需矛盾。
此外，对移动DRAM产品本身而言，随着智能手机端侧AI应用对内存带宽和容量的要求持续提高，LPDDR5X的规格复杂度提升也在推高芯片设计成本与测试良率门槛。原厂需要投入更多研发资源来满足高通、联发科下一代旗舰平台对内存子系统的要求，这部分成本最终也会反映在合约价之中。三星与SK海力士关于2026年第二季度合约价格的最终博弈结果，将在月底前后对外公布。
本文参考来源：TechPowerUp
