2026年5月24日，在巴黎举办的华为IDI Forum 2026活动上，华为展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，简称DoB）封装技术的大容量SSD系列。该系列目前已量产61.44TB和122.88TB两款产品，245TB版本也在规划之中。此举旨在为AI数据中心和海量存储场景提供国产化方案，也是华为在存储领域突破技术封锁的最新成果。
由于被列入美国实体清单，华为无法获取采用美国技术生产的最新3D NAND芯片。在原有库存耗尽后，华为只能使用长江存储等中国本土厂商生产的NAND闪存。如果继续沿用行业通用的传统封装方案，其SSD产品在容量上会明显落后于主流厂商的同类产品。正是在这样的背景下，华为选择绕开3D NAND层数竞赛，转而在板级封装领域进行底层创新。
DoB封装技术原理
DoB板上裸片封装是华为自研的晶圆级组装技术，其核心逻辑与行业通用的传统SSD封装存在本质区别。三星、铠侠、美光等主流厂商均采用“先封装后焊接”的传统模式，即先将NAND闪存裸片放入TSOP（薄型小尺寸封装）或BGA（球栅阵列封装）的标准封装体内进行多芯片堆叠，制成独立的成品芯片后，再通过引脚或焊球焊接到SSD的PCB主板上。
其中TSOP是早期主流封装，引脚分布在芯片两侧；BGA则是当前通用方案，将引脚改为底部焊球，能容纳更多堆叠层。但两者都受限于封装体的固定物理尺寸，传统工艺最多只能实现16层裸片堆叠。
而板上裸片封装彻底跳过了NAND芯片的独立封装环节，直接将未经封装的NAND裸片焊接在SSD的PCB基板上。据国际存储行业权威媒体Blocks&Files报道，这种设计让华为能够在不依赖高堆叠层数3D NAND芯片的情况下，将单位空间内的容量密度提升了33%，同时突破了传统TSOP/BGA封装的16层堆叠物理限制，最高可实现36层裸片堆叠。
当然，这种封装方式也带来了散热管理和信号完整性两大行业难题。华为研发团队经过专项技术攻关，最终实现了该技术的规模化商用。
量产产品与存储方案
目前，这项自研技术已全面应用于华为企业级存储产品线。在本次展会上，华为展示了多款搭载DoB封装技术的存储设备。
OceanDisk 1800智能盘柜在2U空间内可提供1.47PB存储容量；OceanDisk 1610则能在相同空间内安装36块61.44TB SSD，总容量达到2.2PB。此外，早在2025年8月，华为就已发布搭载板上裸片封装技术的OceanStor Pacific 9926全闪分布式存储，该产品2U机箱可容纳36块122.88TB NVMe SSD，提供4.42PB的存储容量。
这些产品共同构成了华为在大容量企业级存储领域的国产化方案，适用于AI训练与推理、大数据分析、高性能计算等对存储容量和性能要求苛刻的场景。
华为通过自研的板上裸片封装技术，在无法获取最新3D NAND芯片的条件下，依然实现了大容量SSD的量产。这种封装层面的创新不仅规避了供应链限制，也为国产存储技术的发展提供了新的技术路径。从61.44TB到122.88TB，再到规划中的245TB版本，华为正逐步构建起完整的大容量SSD产品矩阵，以满足日益增长的AI与大数据存储需求。
本文参考来源：驱动之家新闻_最新新闻
