华为自研DoB封装技术量产122TB SSD,绕开3D NAND制裁限制华为在IDI Forum 2026展示基于自研板上裸片封装(DoB)的大容量SSD系列,已量产61.44TB和122.88TB产品,通过封装创新绕开3D NAND限制,提供国产化企业级存储方案。 阿逸2026年5月24日