高通第二财季营收微降，净利大涨，预告年内交付超大规模ASIC
高通公司近日公布了其2026财年第二财季（截至2026年3月29日）的财务报告。数据显示，公司当季营业收入为105.99亿美元，较去年同期小幅下滑3%。尽管营收略有下降，但其净利润表现强劲，达到73.79亿美元，同比大幅增长162%。
整体财务表现：营收微降，盈利结构优化
根据财报，高通在第二财季的税前净利润为22.32亿美元，同比下降28%。与之形成对比的是，其净收入和摊薄每股收益（EPS）分别实现了162%和173%的同比增长。这一差异表明，公司的盈利结构在本季度发生了显著变化。公司预计，下一财季（FY2026Q3）的整体营收将在92亿至100亿美元区间。
业务板块分化：手机业务承压，汽车业务增长显著
从业务线来看，高通的营收结构出现了明显分化。其核心的手机业务在本季度营收为60.24亿美元，同比下滑了13%。高通特别指出，预计来自中国市场的手机业务收入将在下一财季（FY2026Q3）触底，并于第四财季恢复增长。
与手机业务的下滑相反，高通的汽车业务实现了38%的显著增长。这一数据反映出公司在汽车
智能化、网联化领域的布局正在获得市场回报，成为其营收的重要补充。
战略新动向：预告年内交付首款超大规模ASIC
除财务数据外，高通在财报沟通中预告了一项重要的战略产品进展：公司计划在年内向客户交付其首款超大规模专用
集成电路（ASIC）。ASIC是为特定用途而定制设计的芯片，通常在性能、功耗和成本方面优于通用
处理器。
高通此次针对超大规模计算场景推出ASIC，标志着其正将业务范围从移动通信、汽车等传统领域，进一步拓展至
数据中心、
人工智能等对算力要求极高的商用市场。该产品的交付将直接参与高端算力基础设施的竞争。
高通本季度的财报呈现出“传统业务调整、新兴业务增长”的态势。手机业务，特别是中国市场的暂时性压力，与汽车业务的强劲增长形成对照。同时，公司通过预告超大规模ASIC产品，明确了其向更高性能计算领域扩张的战略意图。这些动态共同勾勒出高通在当前市场环境下的业务调整路径。
