技嘉在 CES 2026 展会期间推出多系列主板新品，涵盖旗舰性能、设计美学与装机优化三大方向，包括 X870E X3D 系列旗舰型号、X870E AERO X3D WOOD 设计款及 PROJECT STEALTH 背插式主板。所有新品均针对 AMD Ryzen 9000 系列 X3D 处理器优化，核心亮点集中在 X3D Turbo Mode 2.0 智能超频技术、DDR5 高频内存支持及全方位散热系统，展位位于 LVCC North Hall #8519，同步开放 AI 技术体验区。
核心技术解析：X3D Turbo Mode 2.0 的性能提升逻辑
X3D Turbo Mode 2.0 技术原理与实测数据
X3D Turbo Mode 2.0 是技嘉专为 AMD X3D 处理器研发的第二代智能优化技术，区别于初代关闭 CCD 与超线程的简单调控，其通过双核心机制实现场景化性能释放：底层搭载基于海量 X3D 运行数据集训练的本地动态 AI 模型，配合板载定制硬件控制芯片，可实时识别负载类型并动态调校参数。该技术提供两种可切换模式：游戏模式聚焦帧率与延迟优化，多线程任务模式提升生产力效率，切换无需进入 BIOS，通过 Windows 端软件即可完成操作。
实测数据显示，开启该模式后，CS2 等 CPU 敏感型游戏性能提升 15%，《赛博朋克 2077》《黑神话：悟空》等 3A 大作帧率稳定性显著增强；多线程任务处理效率提升 35%，视频渲染、3D 建模等创作场景耗时缩短明显。其优化逻辑并非暴力超频，而是通过 AI 算法匹配最佳频率、电压与功耗平衡点，例如在 Ryzen 9 9900X3D 处理器上，可实现 5.5GHz Boost 频率的稳定维持，同时将功耗控制在 120W 默认 TDP 范围内。
旗舰型号性能参数：X870E AORUS XTREME X3DAI TOP 深度解析
核心规格与硬件配置
作为 X870E X3D 系列旗舰型号，X870E AORUS XTREME X3DAI TOP 采用 18+2+2 相供电设计，搭载 AMD AM5 插座，全面支持 Ryzen 9000/8000/7000 系列处理器，其中对 Ryzen 9 9900X3D 的适配性经过专项优化，可完美激活其 128MB L3 缓存性能。内存支持方面，该主板提供 4 根 DDR5 插槽，超频上限可达 9000+ MT/s，兼容 AMD EXPO™内存超频技术，带宽较前代提升约 20%。
存储扩展上，主板配备 4 个 M.2 插槽，其中 3 个支持 PCIe 5.0 x4 协议，单接口传输速度最高可达 32Gbps；网络配置采用双万兆网卡 + Wi-Fi 7 组合，附赠高增益天线，延迟较 Wi-Fi 6 降低约 30%。接口部分提供双 USB4 Type-C（支持 DP-Alt 模式）、HDMI 视频输出及前置 QC-USB 65W 快充口，满足多设备同时连接需求。
散热系统设计与温度控制
该主板采用三重散热架构：CPU Thermal Matrix 散热模块通过大面积鳍片与热管组合，可使 VRM 与 DDR 内存温度降低 8.5°C；DDR Wind Blade XTREME 内存风扇主动散热，单独降低内存模组温度 9°C；M.2 Thermal Guard XTREME 搭配散热背板，将 SSD 温度最高降低 22°C。不过需注意，有用户反馈早期批次存在芯片组散热问题，部分机型第二芯片组温度可达 110°C，经重新涂抹导热硅脂与加装导热垫后，温度可降至 64°C，推测为散热片装配对齐偏差导致。
设计美学与装机优化型号：AERO X3D WOOD 与 STEALTH 系列
X870E AERO X3D WOOD 的设计语言与配置
X870E AERO X3D WOOD 以自然简约美学为核心，首次在主板上采用温润木纹质感面板与精致皮革拉环设计，打破传统硬件冷峻风格。配置上延续 X3D Turbo Mode 2.0 支持，内存超频上限 8800MT/s，采用 16+2+2 相供电设计，提供 3 个 PCIe 5.0 M.2 插槽与 Wi-Fi 7 网络模块。散热系统沿用 M.2 EZ-Flex 弹性散热底座，通过可调节散热装甲适配不同厚度 SSD，降温效果较固定设计提升 14%。
PROJECT STEALTH 系列的背插式创新
PROJECT STEALTH 系列包含 X870 与 B850 AORUS STEALTH 两款型号，核心创新在于背插式接口设计，将所有外接端口移至主板背面，装机时可直接通过机箱背板开孔连接，减少机箱内线材缠绕。该设计使整线时间缩短约 40%，同时释放机箱内部空间，优化气流循环效率，间接降低系统整体温度 3-5°C。
兼容性方面，除自家 C500 PANORAMIC STEALTH ICE 机箱外，还与 Corsair、Fractal Design 等 10 余家品牌的 20 余款机箱适配。硬件配置上，两款型号均支持 DDR5 8800MT/s 超频与 PCIe 5.0 存储，采用免螺丝快拆设计（显卡插槽、M.2 插槽及散热装甲），进一步简化装机流程。
平台兼容性与扩展能力：适配 AMD Ryzen 9000 X3D 处理器
技嘉新品均基于 AMD X870/B850 芯片组，全面兼容 Ryzen 9000 系列 X3D 处理器，以 Ryzen 9 9900X3D 为例，其采用 Zen 5 架构、12 核心 24 线程设计，基础频率 4.4GHz，Boost 频率 5.5GHz，搭配 128MB L3 缓存，TDP 120W，需搭配液冷散热器以发挥最佳性能。芯片组层面，X870E 支持 PCIe 5.0 全速通道（24 条 PCIe 5.0 lanes），可同时运行双 PCIe 5.0 显卡与双 PCIe 5.0 SSD，而 B850 芯片组则缩减至 8 条 PCIe 5.0 lanes，更适合中端用户。
软件支持上，主板预装 DriverBIOS，开机即可自动匹配 Wi-Fi 驱动，无需额外安装；HWinfo 监控功能可实时显示 18+2+2 相供电的电压、电流数据，精度达 0.01V/0.1A，便于用户排查稳定性问题。
