高通和三星关于芯片代工的合作似乎总有点波折坎坷，骁龙曾经赋予极大期待值的两代旗舰芯片——骁龙820和骁龙888，在三星代工之下，最后都获得了“火龙”的称号。当然这个不能全怪三星，这两代产品上高通的设计多少是存在问题的，追求性能的情况下控制不了热量，导致在高热之下处理器反而降频，进而性能不及预期。但两家合作并不是没有成功的先例，例如高通和苹果性能最接近的一代产品：骁龙835。
也许是骁龙8 Gen1和Gen2这两代旗舰芯片的口碑不错，让高通对自己的设计能力非常有自信。近期高通又在探讨与三星在3nm制程的合作可能了。根据现在半导体行业的发展速度，以及台积电、三星等晶圆大厂的技术进展，3nm制程应该会在2024年达到较好的良品率。台积电采用的是N3E工艺，而三星则是3nm GAA工艺。
高通本代的骁龙8 Gen2采用了台积电的4nm工艺，下一代也快要发布了，预计赶不上3nm工艺的成熟。骁龙8 Gen3应该是采用台积电的N4P 4nm工艺，如果要采用三星3nm GAA，最早也要到下下代芯片，也就是骁龙8 Gen4了。
据称，高通重新寻找三星合作的原因是出于成本考虑，台积电3nm的客户现在仅有苹果公司一家，可能有良品率和价格的原因，当然归根结底只可能是价格的问题。其他IC设计厂商例如联发科等，似乎都有此方面的担心，业内曾多次传出台积电3nm节点价格较贵的消息。因此这对于三星是个利好，但愿我们不会又迎来新一代的“火龙”……
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