2026年6月初，台北国际电脑展（Computex 2026）上，Montech（蒙泰科技）迎来品牌创立十周年，并借此机会展出了覆盖机箱、一体式水冷散热器、风扇、电源及配件在内的全系新品。此次发布的产品线包括KING 95 3D、F738 PRO、F738 Vision、TEN Wood、TEN Aura、TG3 Curved及TG3等多款机箱，CyberFlow ARGB、CyberFlow Core、HyperFlow LCD与HyperFlow LCD PRO等AIO水冷散热器，LINK FAN INF 120模块化风扇，以及符合80 Plus钛金牌认证的CENTURY II PLA系列电源。此外，Montech还展出了SyncBar超宽系统监控屏和Lumi Link发光线材系统。
机箱系列：从全景玻璃到自然木纹
Montech在10周年之际对现有机箱系列进行了大幅扩展。KING 95 3D是KING系列的最新成员，在原有基础上优化了内部空间与散热兼容性。该机箱尺寸为475 × 296 × 490 mm，支持ATX至Mini-ITX背插式主板（back-connected motherboard），顶部可安装360 mm水冷排，侧面支持240 mm水冷排，最多可容纳10枚120 mm风扇。与标准版KING 95相比，3D版本增加了三面全景玻璃面板，在保持散热性能的基础上提供了更完整的硬件展示视角。
面向中塔市场，Montech带来了F738 PRO和F738 Vision两款新品。F738 PRO主打高气流设计，而F738 Vision则采用更大面积的玻璃侧板，更适合追求视觉展示的用户。两款机箱均兼容ATX至Mini-ITX背插式主板，提供7个PCI插槽位，风扇位最多可安装9枚120 mm或6枚140 mm风扇。TEN系列机箱在今年年初的CES上首次亮相，此次展出的TEN Wood在面板上加入了天然木纹饰条，TEN Aura则集成了RGB灯带，让用户可以根据整体风格选择不同质感。
TG3 Curved与TG3是两款全景侧透机型。TG3 Curved采用曲面钢化玻璃侧板，营造出无立柱的环绕视觉效果；TG3则为常规直角设计，前部和侧部均为玻璃面板。两款机箱均配备7个PCI插槽，底部和顶部装有防尘网，出厂附带一枚后置120 mm风扇和一组三枚侧置120 mm反向风扇（360 mm规格），简化了用户初期的散热搭建。Montech TG3系列的设计语言侧重于最大化硬件展示面积，同时保持足够的风道规划。
散热与风扇：自定义屏幕与模块化灯效
一体式水冷散热器方面，Montech推出CyberFlow ARGB和CyberFlow Core两个系列。CyberFlow ARGB提供240 mm和360 mm两种规格，冷头与风扇均配备ARGB灯效，面向追求光效同步的用户；CyberFlow Core则省略了灯光功能，以更简洁的设计和更具竞争力的定价满足实用派需求。HyperFlow LCD系列在冷头内嵌了可自定义的显示屏，能实时显示系统监测信息或用户导入的图片/动画，其中HyperFlow LCD PRO配备更大尺寸的屏幕，显示内容更丰富。
风扇产品线中，Montech LINK FAN INF 120是一款模块化拼装风扇，采用无限镜灯效（infinity mirror lighting），通过触点连接实现一线通控制，大幅简化理线过程。该风扇提供标准叶片和反向叶片两种版本，后者专为进气需求设计，在保持灯效完整的前提下优化了视觉效果和风道走向。
电源与配件：钛金级效率与桌面监控屏
Montech CENTURY II PLA系列是面向高阶发烧友的全模组电源，提供850 W、1000 W和1200 W三个功率版本，全部通过80 Plus钛金牌认证，在半载及典型负载下效率超过94%。该系列采用全日系电容、无布线设计以及低噪声风扇曲线，适合搭配旗舰级CPU与显卡构建静音高性能平台。
配件方面，SyncBar是一款9.16英寸超宽显示屏（分辨率462×1920），可安装在机箱内或桌面支架上，用于显示CPU/GPU温度、负载频率等系统数据。Lumi Link发光线材生态系统旨在通过统一接口同步RGB灯效并减少线缆杂乱，用户可通过单根线缆串联多个灯效设备，降低背线空间占用。
关于产品定位与市场
从本次展览的产品构成来看，Montech正试图从主打性价比的机电品牌向更全面的硬件美学与功能方案提供商转型。KING 95 3D、TG3 Curved等机箱明显追随近年流行的全景玻璃趋势，同时保留了充裕的散热空间；CyberFlow与HyperFlow系列水冷在灯效与自定义显示上跟进一线竞品；CENTURY II PLA的钛金牌认证则将电源产品线推至高效率阵营。这些更新表明Montech希望稳固主流市场的同时，向上覆盖高端DIY用户。
值得注意的是，Montech并未在此次Computex上公布大部分新品的具体售价与上市时间。按往年惯例，这些产品有望在展出后三个月内逐步上架。对于有意装机的用户，可将上述型号纳入备选清单。
名词解释与规格科普
80 Plus Titanium（80 Plus钛金牌）：80 Plus认证体系中最高效率等级，要求电源在10%、20%、50%和100%负载下分别达到90%、92%、94%和90%以上的转换效率。钛金牌电源通常采用更高规格的元件和更复杂的电路设计，适合对节能和散热要求苛刻的高端平台。
背插式主板（Back-Connected Motherboard）：将ATX 24-Pin电源接口、CPU供电接口、前置IO连接器等传统位于主板正面的插座转移至主板背面，利用机箱背线空间进行连接，从而使主板正面完全没有线缆遮挡，提升整体美观度并简化理线流程。目前华硕（ASUS）、微星（MSI）等厂商已推出兼容此类规格的产品。
无限镜灯效（Infinity Mirror Lighting）：通过两块半透半反镜与内部LED的组合，在风扇或灯条中产生类似“无限延伸”的光影效果。常见于机箱风扇和散热器冷头，通过高密度灯珠和反射结构实现视觉上的纵深与立体感。
本文参考来源：TechPowerUp
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