2026年6月，存储厂商雷克沙（Lexar）在台北Computex展会上提出了“AI Storage Stick”概念，主张将M.2 NVMe SSD通过专用插槽直接嵌入迷你PC前面板，使其如同游戏卡带一样即插即用，无需USB或Thunderbolt外置盒。该概念针对AI大语言模型工作负载设计了三级存储层次（显存‑内存‑SSD），Lexar宣称可在实际场景中降低内存占用至少40%。与其一同展示的还有Lexar AI‑Grade Gen5 x4 NVMe SSD（DRAMless控制器），以及由华硕（ASUS）提供的原型迷你PC。
概念设计：SSD直插主机，省去外置桥接芯片
Lexar认为，M.2 NVMe SSD本质上与任天堂NES卡带没有区别——都是一个带有金手指接口的PCB模组，数据通过并行/串行总线传输。既然如此，为什么一定要通过USB/Thunderbolt桥接芯片才能把SSD当作便携存储？理想方案是让SSD直接插入主板的M.2插槽，但传统M.2插槽是为“安装一次且长期固定”设计的，不耐热拔插。
为此，Lexar与华硕合作设计了一个原型迷你PC，前面板预留了一个25 mm宽的插槽，内部连接着一根加固型M.2插槽，支持多次插拔。SSD本身只需套上一层金属保护套（jacket），而非完整的独立外壳，从而保持最低的物理厚度和散热效率。当SSD插入后，它直接通过PCIe通道与处理器或芯片组相连，完全跳过USB/Thunderbolt桥接控制器，理论上可获得更低的延迟和更高的能效。
不过，PCIe接口在物理规范上并非原生支持热插拔（Hot‑Plug），这是Thunderbolt和USB协议最初被设计的动因之一。Lexar和华硕尚未公布如何解决PCIe热插拔的电气与软件兼容性问题，但原型机的存在表明该概念已进入可行性验证阶段。
AI存储分层：显存、内存、SSD组成三级缓存
“AI Storage Stick”概念的核心动机是服务于大语言模型（LLM）推理和训练场景。Lexar提出了一套三级存储层次：L1为GPU显存，带宽最高、延迟最低；L2为系统内存，容量更大但速度次之；L3为NVMe SSD，容量最大但延迟最高。通过将部分模型权重或KV缓存卸载到SSD，LLM在有限显存和内存下仍能加载更大模型。Lexar内部测试称，采用这种分层方案可使系统内存占用减少至少40%。
这一思路与现有的GPU Direct Storage或SmartNIC存储卸载类似，但Lexar强调的是通过物理直连降低软件栈开销。直接插在主板上的M.2 SSD相比外置设备具有更低的协议开销，更符合AI PC对低延迟大容量存储的需求。
配套硬件：AI‑Grade Gen5 SSD与华硕NUC原型
与概念一同展出的还有Lexar AI‑Grade Gen5 x4 NVMe SSD。该硬盘基于PCIe 5.0接口，标称顺序读写速率接近Gen5上限，但采用DRAMless（无独立缓存）控制器设计，以平衡成本与功耗。Lexar表示，DRAMless架构在配合三级存储层次时反而能降低SSD自身延迟，因为系统可以直接透过NVMe队列管理数据流向。
原型迷你PC由华硕基于其NUC平台打造，前面板插槽布局紧凑。此外，Lexar还计划在后续推出AI‑Grade Gen4 SSD，并继续与华硕在NUC 15 Pro等机型上进行技术讨论，探索AI存储格式的标准化。目前尚未公布该概念或相关产品的量产时间与价格。
市场定位与现有挑战
Lexar“AI Storage Stick”概念瞄准的是逐渐兴起的AI PC细分市场。当本地运行LLM成为常态，用户需要一种便捷的方式来扩展可用存储/内存层级。直插SSD比更换系统内存更灵活，也比外接硬盘更高效。但如果要真正成为消费级标准，还需解决PCIe热插拔、插槽寿命、金手指氧化、操作系统原生热识别等工程难题。
另一方面，微软Windows 11在24H2/25H2中对NVMe驱动的支持持续改进，包括引入更快的驱动并撤除某些注册表修改方式，这为系统级存储热插拔提供了更好的软件基础。Lexar和华硕的尝试若能与操作系统生态配合，有可能催生出一种新型的“可插拔NVMe”形态。
总结
Lexar的“AI Storage Stick”概念将M.2 SSD从内部组件变成了可互换的用户可访问单元，类似多年前的ExpressCard或PC卡。在AI计算越来越个人化的趋势下，这种设计或许能成为PC存储灵活性的新方向。不过，从概念到量产仍有明显的技术鸿沟，尤其是PCIe热插拔和成本控制。值得关注的是，Lexar和华硕都将其视为“技术讨论”项目，而非立即量产的路线图。
名词解释与规格科普
M.2：一种计算机内部扩展接口规范，最初用于小型笔记本电脑，后广泛应用于SSD、无线网卡等设备。M.2 SSD常用尺寸为2280（22mm宽、80mm长）。
NVMe（Non‑Volatile Memory Express）：基于PCIe总线的高速存储协议，专为闪存存储设计，相比AHCI拥有更低延迟与更高队列深度，是当前消费级SSD的主流接口协议。
PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）：高速串行计算机扩展总线标准，广泛用于显卡、SSD、网卡等设备。PCIe支持多种通道配置（x1、x4、x8、x16），并具备可选的SR-IOV与热插拔扩展能力，但消费级M.2通常默认关闭热插拔。
DRAMless：指SSD控制器不含独立的DRAM缓存。此类SSD通常通过主机内存缓冲区（HMB）技术借用部分系统内存作为缓存，以降低成本和功耗，适合移动设备或嵌入式场景。
本文参考来源：TechPowerUp
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