在2026年台北国际电脑展（Computex 2026）上，中国OEM/ODM厂商FPMAX（FPMAX Industry）首次公开亮相其零售级产品线，正式发布Apex系列机箱与新款Ice Core 360一体式水冷散热器。Apex系列涵盖中塔Apex F1、Mini-ITX机箱Apex M1和双腔中塔Apex P1三款型号，均采用曲面或全透钢化玻璃面板，强调灵活的内部布局与高扩展性。FPMAX成立于2016年，此前主要为品牌客户提供机箱、电源等零部件的代工服务，本届展会展出的三款机箱与新款水冷产品标志着其从代工厂向自主品牌拓展的进程。
Apex F1中塔：可拆卸脚架实现竖置/横置自由切换
Apex F1是三款机箱中尺寸最大的一款，规格为441 × 286 × 490 mm，属于标准中塔结构。其最显著的设计特点是可拆卸式脚垫，用户取下原装底座脚垫后，可将机箱直接立起，实现90°竖置摆放，在节省桌面空间的同时营造更通透的内部视觉效果。机箱标配曲面钢化玻璃侧板，能够展示硬件灯效与定制水冷管路。
扩展性方面，Apex F1提供了7条PCI扩展槽，兼容ATX、microATX和Mini-ITX主板。散热支持达到11个120mm风扇位，顶部与侧面均可安装360mm水冷散热器，存储系统支持3个3.5英寸机械硬盘与1个2.5英寸固态硬盘。这样的配置可以满足高端游戏主机或内容创作工作站对高风量、双360冷排的需求。
Apex M1 Mini-ITX：紧凑体积与实用散热
Apex M1是一款为ITX平台打造的迷你塔式机箱，尺寸为345 × 276 × 274.5 mm。它采用全钢化玻璃侧板，保留整机透视效果，同时体积控制在15升左右，适合放置在桌面或小空间内。机箱提供了3个PCI扩展槽，电源限用SFX规格，支持1个3.5英寸硬盘和1个2.5英寸硬盘。
散热配置上，Apex M1在前部预装2个120mm风扇，后部可安装1个120mm风扇，整体可满足ITX平台常见的温度要求。前置I/O面板配备一个USB Type-C接口和一个USB 3.0接口，符合当下移动设备与高速外设的连接标准。虽然机身紧凑，但用户仍可在电源仓侧方容纳120mm冷排，兼容小型水冷方案。
Apex P1双腔中塔：优化风道与存储扩展
Apex P1采用当前流行的双腔体结构，电源与硬盘仓独立于主板+显卡舱之外，内部空间更加整洁，同时形成独立的散热风道。机箱尺寸为282 × 450 × 420 mm，支持ATX/microATX/ITX主板，提供7个PCI槽。前置I/O包括2个USB 3.0和1个Type-C接口。
存储扩展是P1的亮点之一：最多可安装4个2.5英寸硬盘和1个3.5英寸硬盘，适合希望使用多块SSD的用户。散热方面，机箱可容纳多达10颗120mm风扇，侧面支持360mm水冷散热器。双腔结构将冷空气直接导向CPU与显卡区域，有助于提升中高负载下的散热效率。相比Apex F1，P1宽度更窄（282mm），更适合需要高扩展性但桌面纵深有限的用户。
Ice Core 360水冷：大瓦数压制与LCD显示
FPMAX同步更新了其Ice Core 360一体式水冷散热器。该产品采用360mm规格冷排，官方标称散热能力为360W TDP，可应对当前旗舰级处理器（如AMD Ryzen 9或Intel Core i9）在满载状态下的发热量。冷头配有一块LCD屏幕，用于实时显示CPU温度、风扇转速或自定义图像。Ice Core 360的推出进一步完善了FPMAX在散热产品线的布局，与Apex机箱系列形成配套方案。
FPMAX尚未公布上述产品在中国的具体上市时间和最终零售价格。参考Computex展台信息，Apex系列机箱预计将于2026年下半年陆续在海外与国内市场上市，Ice Core 360水冷则可能与机箱同步推出。
名词解释与规格科普
名词解释：
OEM/ODM：原始设备制造商（OEM）与原始设计制造商（ODM）是制造业两种常见合作模式。OEM下，品牌方提供设计、代工商按图生产；ODM下，代工商自主设计产品，品牌方直接购买成品贴牌。FPMAX此前主要作为ODM厂商为其他品牌设计制造机箱。
双腔结构：指机箱内部将主板与电源/硬盘仓通过隔板分离为两个独立腔体的设计。这种布局可使电源、线材与存储设备与主要发热部件（CPU、显卡）隔离，形成独立风道，降低整体温度并提升理线简洁度。
360mm水冷排：指可安装三个120mm风扇规格的散热排（尺寸约394×120×27mm），是目前主流高性能一体式水冷散热器（AIO）的标准规格之一。更大的冷排面积有助于提高热交换效率，适用于TDP在250W以上的处理器。
本文参考来源：TechPowerUp
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