2026年台北国际电脑展（Computex 2026）上，群联电子（Phison Electronics）与旗下企业级存储品牌Pascari联合展出了多款新一代固态硬盘控制器与成品SSD。在“AI Enabler: Evolving Data Storage Intelligence”的主题框架下，群联推出了面向PCIe Gen 6的X3系列8通道主控、定位客户端市场的E37T无DRAM缓存Gen 5主控，以及扩容后的Pascari企业级产品线，涵盖从E1.S到U.2多种规格。
新一代PCIe Gen 6 X3控制器
X3系列是群联首款支持PCIe 6.0 x4接口的固态硬盘主控，采用8通道设计，NVMe 2.3协议，并加入了对计算存储（Computational Storage）的支持。该控制器基于新制程节点打造，在群联使用英特尔开发平台进行的现场演示中，X3主控的参考SSD实现了28GB/s的顺序读取速度，4K随机读写达到680万IOPS——相当于当代PCIe Gen 5旗舰方案的两倍。目前除英特尔等少数厂商的开发套件外，尚无支持PCIe 6.0的消费级主机平台，该标准预计2027–2028年随新一代处理器进入市场。群联展示了采用E3.S和E1.S规格的Gen 6参考SSD，并演示了PAM4数字波形信号完整性。
X3控制器的推出使群联在超大规模数据中心、AI训练与边缘计算等领域中占据了技术先机。其采用的PCIe 6.0物理层（PAM4信令）将单通道带宽从Gen 5的32GT/s翻倍至64GT/s，x4接口合计提供约256Gbps（约32GB/s）的原始带宽，计入编码开销后仍能提供接近28GB/s的用户实际速度。
E37T：无DRAM缓存的高性能Gen 5方案
E37T是群联E27T的正式继任者，定位为PCIe Gen 5客户端SSD主控，最大特点是采用4通道设计且不依赖DRAM缓存（DRAMless），却能输出与高端带DRAM方案相当的性能。官方标称顺序读取14.9GB/s，顺序写入13.2GB/s，4K随机读写达300万IOPS；同时主动功耗被控制在2.3W以内，搭配导热垫或轻质散热片即可稳定运行，无需主动风扇。群联表示，这一特性让E37T非常适用于轻薄笔记本、游戏掌机等对散热空间有严格限制的设备。
E37T通过优化固件层的主机内存缓冲区（HMB）机制和NAND接口调度，弥补了无DRAM架构在随机小数据块访问上的短板。其性能表现已接近甚至部分超过前代带DRAM的Gen 4高端主控，同时硬件兼容单面PCB布局，便于OEM厂商设计紧凑型存储方案。
Pascari企业级SSD产品线更新
Pascari品牌在此次展会中带来了多款面向数据中心与企业级客户的NVMe SSD。全线产品支持NVMe 2.1协议与计算存储框架。具体型号包括：
D201E：E1.S规格，容量从1.6TB至15.36TB，顺序读写14.8GB/s，随机IOPS 330万，适用于密度敏感的存储节点。
X202Z：U.2 15mm规格，采用Gen 5 x2/x2双端口设计，容量与速度参数与D201E基本对齐，满足冗余路径的可靠性需求。
D250P：E1.S 9.5mm薄型规格，容量480GB–3.84TB，面向读密集型应用。
D206V：采用U.2规格的单盘最大容量达到245.76TB，基于PCIe Gen 5接口，目标用户为大容量归档、内容分发以及超大规模存储集群。
Pascari全部新品均采用群联自研主控与固件堆栈，并且强调在提供接近Gen 5上限性能的同时保持企业级功耗与可靠性指标。计算存储功能的加入使得Pascal驱动器可以在近存储侧执行简单筛选、压缩等操作，减轻CPU负担。
从展台信息来看，群联正凭借从消费级到企业级的完整主控与成品方案，加速PCIe Gen 5普及并为Gen 6生态储备技术。E37T的低功耗高性能对笔记本与掌机市场尤其具备吸引力，而X3系列则锚定了2027–2028年后PCIe Gen 6时代的旗舰平台。Pascari产品线的扩容也表明群联在企业级存储领域的目标正从单纯主控供应商向完整解决方案提供商转变。
本文参考来源：TechPowerUp
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