在COMPUTEX 2026台北国际电脑展上，神达控股旗下神雲科技（MiTAC Computing Technology）展示了面向AI全生命周期的整机柜解决方案，涵盖模型训练、推理及检索增强生成（RAG）等工作负载。展台以引领多元化AI解决方案为主轴，集中发布了52U高密度液冷机柜、搭载金刚石散热技术的AI服务器、自主研发的固件与集群管理软件，以及模块化数据中心方案。
神雲科技总经理黄承德表示，通过紧密的生态合作与软硬件整合，公司能够为现代数据中心提供开箱即用的端到端AI基础设施，以应对代理式AI（Agentic AI）带来的算力与能源挑战。今年是神雲科技MiTAC品牌整合后首次参加COMPUTEX，其展品从单一服务器延伸至机柜与集群级别，并引入了开放运算计划（OCP）标准。
高密度液冷机柜与金刚石散热技术
首度亮相的52U高密度AI液冷整合机柜在空间利用率上实现了突破。该机柜将AMD Instinct MI355X GPU的搭载数量从常规的64颗提升至96颗，算力密度增加50%，同时机房占地面积减少33%。神雲科技通过垂直扩展设计与液冷散热，使单位面积算力最大化，并提供整机柜一站式整合服务，确保内部组件经过精密调校。
在散热技术方面，神雲科技展出了全球首款搭载AMD Instinct MI350X GPU并采用Akash Systems金刚石散热（Diamond Cooling）技术的AI服务器G8825Z5。根据官方数据，在数据中心标准环温下，采用金刚石散热使每瓦Token数提升高达50%；即使在超过95°F（约35°C）的进气温度下，也能维持无降频的稳定运行，有助于降低数据中心的整体能耗和运营成本。
此外，神雲科技还发布了基于AMD与NVIDIA最新芯片的服务器平台，包括4U液冷G4826Z5和8U气冷G8825Z5（标准散热版），全面搭载高核心密度的AMD EPYC处理器与跨世代AMD Instinct GPU，以及插卡式PCIe GPU系列，提供灵活的部署选项。针对存储与内存瓶颈，现场展示了次世代G系列AI MGX服务器，采用第六代AMD EPYC处理器，提升了集群吞吐量。
软硬件一体生态与模块化数据中心
针对大规模硬件部署后的管理难题，神雲科技展示了自主研发的固件堆栈。基板管理控制器固件MiOBMC和系统固件MiOPF基于开放平台架构，让数据中心运营商获得对硬件底层的完全控制，避免供应商锁定并支持定制化安全防护。此外，集群管理软件MiCoreView实现了对GPU和HPC系统的跨机柜监控，并可结合Kubernetes进行自动化资源编排。
在生态合作方面，神雲科技与NVIDIA Inception计划伙伴合作，在旗舰8-GPU AI推理服务器上演示了代理式AI安全治理的概念验证，呈现即时且高效的安全治理工作负载。联华神通集团旗下公司也展示了本地私有AI数字员工部署方案。同时，神雲科技携手Tonomia推出TonoForge模块化数据中心，采用MiTAC AI液冷服务器组成液冷机柜，配合Tonomia能源管理系统，将数据中心建设周期压缩至12周，解决了传统场地与电网容量的限制。
神雲科技表示，自2024年完成品牌整合后，其合作模式从规格兼容升级为整机柜级与集群级的技术突破。未来将以生态赋能者的角色，提供包含计算、存储、通信及散热的一站式解决方案，持续拓展模块化数据中心业务，实现AI Together愿景。
本文参考来源：美通社/PR Newswire Asia (中文全量)
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