2026年6月2日至5日，台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）以“AI Together”主题开幕。存储解决方案厂商江波龙（Longsys）与旗下高端消费存储品牌雷克沙（Lexar）共同参展，发布了面向边缘AI推理的全栈存储方案，并全球首发两款专用AI内存产品——AIDIMM与AILPBGA。AIDIMM单条容量最高128 GB，采用256位总线，带宽达307.2 GB/s，可稳定运行参数超过700亿的大语言模型（LLM）。AILPBGA则提供24至64 GB容量，带宽307 GB/s，封装尺寸仅22×22 mm，针对紧凑型嵌入式AI设备设计。
AIDIMM与AILPBGA核心规格
AIDIMM采用紧凑模块化设计，单条即可提供128 GB容量和307.2 GB/s带宽，相比传统RDIMM或LRDIMM在物理尺寸和功耗上更适合AI推理主机。该产品支持动态电压调节（0.9 V至1.05 V）和FDVFS（全动态电压频率调整）技术，在高性能模式下兼顾低功耗，适合大规模部署。AIDIMM可稳定运行70B以上参数级别的大语言模型，解决了传统方案在容量、散热和升级方面的瓶颈。
AILPBGA是面向嵌入式场景的高带宽内存芯片，提供24至64 GB容量，带宽307 GB/s，原生兼容LPDDR协议，封装尺寸仅22×22 mm。与云端常用高带宽存储器（如HBM）相比，AILPBGA在成本、功耗和易用性上更具优势；相比LPDDR5x，它可在不改变SoC设计方案的前提下提供数倍性能提升，从而缩短开发周期、降低物料成本。
软硬件集成方案与现场演示
在计算存储一体化方面，江波龙展示了SPU（存储处理单元）与iSA（智能存储代理）结合的方案，并集成HLCache（主机级缓存）技术，可有效削减DRAM占用和硬件成本。iSA调度引擎通过专家卸载、智能缓存管理和预测预取等机制，解决混合专家模型（MoE）在本地部署时的高内存需求，提升AI推理流畅度。
现场基于AMD Ryzen AI Max+ 395处理器的演示表明：配备128 GB DRAM的系统可流畅运行397B参数的大语言模型；64 GB DRAM系统则可顺利运行80B和122B参数模型。这验证了SPU+iSA优化策略对本地AI推理能力的提升。同时，搭载HLCache的UFS存储方案能提升移动终端的DRAM调度效率，使内存配置较低的设备也能运行13B/20B参数模型，从而降低BOM成本并延长产品生命周期。
高速mSSD与热管理方案
江波龙还展示了基于晶圆级SiP封装的第四代和第五代mSSD（模块化固态硬盘）。Gen5 mSSD连续读写速度分别达到11 GB/s和10 GB/s，随机读写性能为220万/180万 IOPS，最大容量8 TB。产品采用VC液冷散热以确保持续高性能输出。Gen4 mSSD已进入量产并交付主要PC OEM厂商。
雷克沙（Lexar）品牌同步推出了基于AI Storage Core技术的AI等级Gen5存储产品，进一步提升边缘AI系统的数据处理效能。
名词解释：
AIDIMM： 由江波龙推出的边缘AI推理专用内存模块，采用256位数据总线，最高容量128 GB，带宽307.2 GB/s，支持动态电压调节和FDVFS，可在紧凑空间内运行70B以上参数的大语言模型。
AILPBGA： 嵌入式设备用高带宽内存芯片，提供24–64 GB容量，22×22 mm BGA封装，307 GB/s带宽，原生兼容LPDDR协议，旨在平衡性能与功耗。
SPU与iSA： 存储处理单元（SPU）和智能存储代理（iSA）组成的软硬件协同方案，通过HLCache技术优化本地AI推理中的内存占用和调度效率。
本文参考来源：TechPowerUp
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