在Computex 2026展会期间，Akasa（热解决方案提供商）展出了横跨无风扇机箱、主动散热、电源转换与网络连接的全系列产品。被动散热机箱系列涵盖Mini-ITX、Thin Mini-ITX、NUC与Mini-STX规格，支持10W至65W TDP，面向AI、IoT、边缘计算与工业嵌入式应用；主动散热部分包括6热管塔式CPU散热器、1U薄型均温板散热器以及高性能120mm风扇；电源方面推出90度12V-2x6转接适配器（最高600W）；网络方面展示了10GbE PCIe 3.0×2网卡及工业级USB集线器。
无风扇机箱：从NUC到Mini-ITX的全覆盖
Akasa此次展出的无风扇机箱全部采用铝合金被动散热壳体，无需风扇即可将内部热量导出。具体型号方面，Plato RC是一款39 mm超薄（sub-1U）机箱，专为NUC 14/15 Pro设计；Fermi CM5则为树莓派（Raspberry Pi）CM5 IO Board提供1U尺寸（185×93×43.6 mm）的被动散热方案；Laplace K12是1.07L的小型Mini-STX机箱，适配康腾（Kontron）的工业主板。针对Mini-ITX规格，Euler CMX内置一块嵌入式LCD显示屏，可显示系统信息，支持最高35W TDP；而Newton N16（188.6×204×53.6 mm）则面向华硕（ASUS）NUC 16 Pro，支持28W TDP。这些产品覆盖从超紧凑到中等性能的被动散热需求，适用于空间受限的嵌入式系统。
在工业环境应用方面，Pascal MX机箱具备IP65防护等级，可防尘防喷水，支持Thin Mini-ITX主板，最高65W TDP，并内置一个220W DC-DC ATX电源转换器，无需外接电源适配器即可从直流电源取电。该机箱适用于多尘、潮湿或户外场景，体现了Akasa在严苛环境下的无风扇设计能力。
主动散热与热管理：从塔式散热到均温板
主动散热产品线同样覆盖广泛。一款6热管塔式CPU散热器配备双120 mm PWM风扇，适合高性能台式机平台；另一款1U低矮型散热器采用均温板（Vapor Chamber）技术，兼容LGA1700/LGA1851插座，可支持125W TDP，适用于服务器或高密度部署。此外，Akasa还展示了一款新型120 mm性能风扇，最大风量85.51 CFM，噪音水平37.7 dB(A)。针对小型化设备，微型DC风扇和鼓风机尺寸从13mm至45mm不等，可满足紧凑空间的散热需求。
导热界面材料方面，T6 Prograde导热膏标称导热系数18 W/mK，有助于降低处理器与散热器之间的热阻。在更高功率领域，Akasa展示了针对英特尔（Intel）Xeon和AMD（超威半导体）EPYC处理器的高性能液冷解决方案，最高支持750W TDP。这些产品表明Akasa在从低功耗嵌入式到高功耗计算平台的散热能力均有布局。
电源转换与连接配件
电源配件部分，G-Nexus 90度12V-2x6转接适配器支持最高600W功率传输，专为显卡空间受限的装机场景设计，通过90度转角减少线材弯曲半径，避免侧板挤压。此外，双SATA转8-pin CPU电源适配器可提供额外的CPU供电接口，适用于老旧电源或需要多路CPU供电的主板。
风扇及灯控方面，3路PWM/ARGB风扇集线器允许用户集中管理三个风扇的转速与RGB灯效，简化理线并减少主板接口占用。这些配件虽小，但在DIY装机与系统集成中常能解决兼容性难题。
网络与扩展连接
网络连接方面，Akasa展出了一款10GbE PCIe 3.0×2 RJ45网卡，支持六速自动协商（10Gbps/5Gbps/2.5Gbps/1Gbps/100Mbps/10Mbps），为需要高速有线联网的系统提供升级选项。该网卡采用PCIe 3.0 x2接口，理论带宽足够支撑10Gbps双向传输。
存储扩展方面，两款M.2 NVMe转PCIe适配器亮相，其中一款采用带钥匙锁的可拆卸托盘，便于安全更换固态硬盘，防止意外松动。针对工业场景，Akasa还推出了宽温7端口USB 3.2 Gen 1集线器，工作温度范围-40°C至70°C，适合户外或工厂控制等极端环境。
技术专栏：名词解释与规格科普
名词解释：
12V-2x6电源连接器： 新一代显卡电源接口，采用12+4针设计，最高可提供600W功率，相比旧款12VHPWR接口在接触端子安全性上有所改进，用于RTX 40系及后续显卡供电。
TDP（热设计功耗）： Thermal Design Power的缩写，表示处理器在典型负载下散热系统需要排出的热量，单位为瓦特（W）。TDP值并非实际峰值功耗，但常作为选择散热方案的主要参考指标。
均温板（Vapor Chamber）： 一种高效散热技术，利用封闭腔体内液体蒸发与冷凝相变传递热量，导热系数远高于传统热管，常用于高功率密度场景如服务器、显卡散热器以及薄型化散热模块。
本文参考来源：TechPowerUp
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