2026财年第二季度，高通（Qualcomm）汽车业务单季营收达到13亿美元（约93.6亿元人民币），同比增长38%，年化收入已超过50亿美元（约360亿元人民币）。高通CEO安蒙预计，到2026财年结束时，汽车年营收将突破60亿美元（约432亿元人民币）。目前高通汽车业务累计订单总额已达450亿美元（约3240亿元人民币），覆盖超过300款车型，中国市场是其中重要组成部分。
\n\n\n\n日前，高通在无锡举办第四届汽车技术与合作峰会，共进行60多场演讲，吸引70多家供应商参展，并展出50余台展车。峰会上，高通宣布与上汽大众深化合作，与卓驭科技联合发布下一代舱驾融合域控制器，并联合诚迈科技、斑马智能、德赛西威、中科创达等六家公司启动“车端人工智能 Claw 生态计划”。
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“智能体之年”重塑座舱交互范式
\n\n\n\n高通中国区董事长孟樸在主论坛上表示：“2026年是智能体之年。”这一判断也得到行业多方认同。吉利副总裁李传海此前公开指出，未来座舱将不再有固定界面和独立App，一个强大的AI智能体即可直接读懂用户需求并执行操作。从技术实现上，智能体与传统语音助手的本质区别在于从“你问它答”变为“它替你做”：例如识别用户情绪低落时，自动切换播放列表、调暗氛围灯并设定回家导航。这要求芯片具备足够的AI算力跑端侧大模型，打通摄像头、麦克风、雷达等多传感器数据，并在本地完成推理以避免云端延迟。
\n\n\n\n高通汽车事业群总经理Nakul Duggal在演讲中表示，智能体AI在三到五年前仍处于概念阶段，现已逐步落地。他认为高通率先推动的舱驾融合架构，通过统一的底层平台直接打通车内外传感器与硬件资源，能让智能体框架高效运行。这一技术叙事的实现基础，关键在于芯片能否支撑上述需求。
\n\n\n\n三款芯片覆盖主流到高端价位
\n\n\n\n骁龙8775：主打10-20万元车型的舱驾一体方案
\n\n\n\n骁龙8775（Ride Flex SoC）是业界首颗可同时处理座舱交互与ADAS计算的车规级芯片，一颗芯片取代原来座舱域控与智驾域控两套系统，高通称系统级成本可降低约20%。该芯片主要面向10万到20万元区间的车型，目前已获9款车型定点，量产搭载车型包括极狐阿尔法T5、阿尔法S5、东风日产N6、别克昂科威L7等。峰会展示的问界V9也基于此芯片，并开放记忆泊车、城区NOA等功能试乘体验。
\n\n\n\n骁龙8397：座舱算力跃升，端侧大模型落地加速
\n\n\n\n作为座舱平台至尊版，骁龙8397的AI算力达到320 TOPS，相比前代8295提升近10倍，CPU和GPU性能提升3倍，采用高通专为汽车定制的Oryon CPU架构。8295时代端侧大模型仅能运行10亿参数，而8397已可支持140亿参数的多模态大模型。在峰会上，斑马智行基于该芯片展示了全模态端侧大模型AutoOmni实车方案，中科创达推出车载AI智能体AquaClaw，诚迈科技展示端侧“萤火Claw”智能体助理，东软智行基于8397打造的端侧AI智能座舱域控产品也已获得多家头部车企定点。
\n\n\n\n骁龙8797：旗舰级智驾与中央计算
\n\n\n\n骁龙8797是当前高通汽车芯片的性能天花板，单片算力1280 TOPS，定位30万元以上高端车型，支持端到端Transformer算法和VLA（视觉语言动作）模型。目前已获18个车型定点，10款车型已或正在量产。最具代表性的搭载车型是理想L9 Livis，其座舱配备29英寸6K全景屏、48GB内存，智驾采用骁龙8797加两颗理想自研马赫100芯片，官方宣称有效算力2560 TOPS。峰会期间，高通与卓驭科技联合发布基于8797的下一代舱驾融合域控制器，车联天下基于同一芯片的域控产品也在展区亮相。
\n\n\n\n竞争格局：高通座舱领先，智驾追赶对手
\n\n\n\n在座舱芯片市场，高通据行业估计占据超过70%的份额，8295几乎成为中高端车型标配。但在ADAS与中央计算领域，高通面临英伟达（NVIDIA）、联发科（MediaTek）以及地平线（Horizon Robotics）等玩家的竞争。英伟达DRIVE Thor单片算力达到2000 TOPS，规格上保持领先，极氪已量产搭载Thor的车型，英伟达还与奔驰、蔚来等有深度合作，在自动驾驶芯片市场占据约40%的份额。联发科已发布3nm制程的Dimensity Auto CT-X1座舱旗舰芯片，并与英伟达合作开发下一代车用SoC，首款芯片预计2026-2027年量产。地平线在2026年发布了星空系列芯片，BPU算力达650 TOPS，定位舱驾融合智能体解决方案。与此同时，蔚来、小鹏、理想等车企也加速自研芯片，进一步加剧竞争。
\n\n\n\n据行业数据，2025年中国乘用车前装舱驾一体计算单元出货量达156万台，同比增长近50%。这一增速表明舱驾融合已从概念验证进入大规模量产阶段，高通的芯片产品线正好卡位这一市场节奏。如何在ADAS领域追赶英伟达，并应对自研芯片趋势，将是高通汽车业务接下来需要直面的挑战。
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\n\n名词解释：
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骁龙Ride Flex（8797）： 高通旗舰级车规SoC，单片AI算力1280 TOPS，支持端到端Transformer与VLA模型，可实现高阶智能驾驶与智能座舱融合。
舱驾融合： 将传统分离的座舱域控与智驾域控整合到同一芯片平台，降低硬件成本与系统复杂度，提升数据流通与软件迭代效率。
端侧大模型： 在车载本地运行的大型AI模型，无需依赖云端服务器即可完成推理，能够保护用户隐私并实现低延迟响应。
本文参考来源：爱范儿
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