法国量子计算公司Quobly宣布完成1.15亿欧元（约合人民币8.9亿元）A轮融资，资金将用于加速其基于半导体工艺的硅基量子计算机产业化进程。该公司计划于2026年底前通过Alloy产品线推出首款商用系统Alloy Pioneer，初期以云端形式提供服务，随后于2027年部署至高性能计算（HPC）基础设施中。
此次A轮融资使Quobly从早期验证阶段正式过渡到商用系统的量产阶段。在2023年至2025年的种子轮融资（1900万欧元）期间，该公司证明了在半导体制造工艺中开发硅量子比特的可行性，并建立了集器件、控制和软件层于一体的系统级架构。
融资详情与战略目标
此轮融资的参与者包括多家银行和投资机构：BNP Paribas、Bpifrance、Caisse d'Epargne Rhône-Alpes和Société Générale。Quobly的财务顾问为Avolta和Rochefort & Associés，法律顾问包括Goodwin和Kelten。投资者法律顾问由Bignon Lebray、Jones Day和Rimon Law提供，Forvis Mazars担任财务咨询。
融资资金将用于研发投入、技术产业化和国际商业拓展。Quobly的核心战略是利用成熟的半导体制造工艺（如FD-SOI）来解决量子计算中的可扩展性、良率和可重复性挑战，为大规模量产做好技术储备。
技术路线：硅基量子比特与FD-SOI
Quobly的技术路线基于在300毫米晶圆上应用FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）技术。FD-SOI是一种已经过商业验证的半导体工艺，常用于低功耗芯片制造；Quobly将其引入量子比特制备领域，期望在实现高密度集成的同时兼容工业制造标准。
为加速技术转化，Quobly与意法半导体（STMicroelectronics）、液化空气（Air Liquide）、Soitec和Orano等企业建立了战略合作伙伴关系。这些合作将推动过程控制、材料工程、低温技术（Cryogenics）及良率优化等环节的工业化整合，使量子计算技术从实验室向工厂转移。
首款商用产品Alloy Pioneer
Alloy Pioneer是Quobly Alloy产品线中的首款计算机，专为高性能计算（HPC）和研究环境中的早期采用者设计。系统将于2026年通过云端提供访问，2027年部署至HPC基础设施中。其设计强调与现有数据中心的无缝集成，在占地面积、电源及公用设施要求方面均与现有设备兼容，从而简化部署复杂度。
用户可通过Quobly的量子应用开发环境Alloy Forge访问Alloy Pioneer，在真实硬件约束条件下开发和验证量子应用程序。Quobly将持续扩展硬件、控制电子设备和软件堆栈，系统级协同设计方法确保各层协同优化。
产业化与市场前景
Quobly的方法论核心是将半导体级制造和工业化技术应用于量子计算。该公司优先考虑可制造性，通过FD-SOI技术路线力求实现量子比特的稳定生产，以应对规模化生产中的良率和可重复性挑战。
此次融资标志着Quobly从早期验证阶段进入量产阶段。按计划，公司将在2026年底前通过云端推出首台商用量子计算机，面向科研机构和商业用户开放使用。
名词解释：
硅量子比特：基于硅材料制造的量子比特，通过操纵单个电子的自旋状态实现量子信息处理。硅量子比特优势在于可借助成熟的半导体制造工艺进行规模化生产，与现有微电子产业兼容性高。
FD-SOI技术：全耗尽型绝缘体上硅（Fully Depleted Silicon-On-Insulator）技术，一种在硅晶圆上引入超薄绝缘层和耗尽沟道的半导体工艺，具备低功耗、高性能、抗辐射等特性，常用于移动芯片和物联网设备，Quobly利用该技术制造硅量子比特。
HPC（高性能计算）：通过超级计算机和并行处理技术解决大规模复杂计算任务的系统，广泛应用于科研、工程模拟和数据分析领域。量子计算机与HPC集成可加速特定问题的求解。
本文参考来源：美通社(IT/AI)
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