2026年5月18日，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在北京人民大会堂会见中国副总理何立峰，承诺AMD将进一步扩大在华业务与投资规模。此次会晤发生在美国总统特朗普结束对华国事访问的数日之后，中美两国领导人于5月13日至15日举行了峰会。据新华社报道，何立峰欢迎包括AMD在内的跨国企业深化合作，并指出习近平与特朗普的会晤取得了“平衡且积极”的成果。
值得注意的是，苏姿丰并未加入随特朗普专机抵达北京的企业高管代表团，该代表团成员包括苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）、特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）及高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）。英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）最初亦未被列入名单，直至特朗普在安克雷奇加油经停期间亲自致电邀请，才得以搭乘空军一号。何立峰也与黄仁勋单独举行了会面。
中国专用AI芯片出口许可进展
在AI芯片对华出口方面，AMD和英伟达均在去年底获得了各自中国专属芯片的出口许可。AMD的MI308与英伟达的H20各自需缴纳15%的收入费用。然而，英伟达在取得许可后始终未能将其转化为实际销售。据Tom's Hardware披露，英伟达在获得白宫放行的近三个月后，仍未与中国客户达成任何一笔H200交易，其受阻原因包括美国的许可审批瓶颈以及中国政府不允许国内买家采购的决定。
AMD的MI308出货情况虽尚未明朗，但业界普遍认为该公司正在积极推动出货。性能更强的MI325X也已取得进展——该芯片提供1300 TFLOPS的FP16算力，配备256 GB HBM3E显存，带宽达6 TB/s。该产品此前处于“推定拒绝”状态，现已转为“逐案审查”流程，为后续在华销售打开了空间。
结束北京行程后，苏姿丰前往上海，在AMD AI开发者日上发表主题演讲，延续其与中国AI开发者社区的互动。这一系列举措表明，在美中半导体博弈持续的环境下，AMD正采取更具弹性的策略深耕中国市场。
本文参考来源：Tom's Hardware
