晶晨半导体：总部在上海的芯片公司，成为全球智能电视、电视盒子的首选芯片生产商

在全球智能终端芯片领域，有这样一家公司：它起源于美国硅谷，却在中国上海扎根成长；它专注于多媒体芯片设计，却不断拓展至 AIoT、汽车电子等新兴领域；它在智能机顶盒市场占据全球第一的位置，在智能电视芯片市场位列全球第二。这家公司就是晶晨半导体（上海）股份有限公司（股票代码：688099）。

晶晨半导体的发展历程是中国半导体产业崛起的一个缩影。从 1995 年在美国硅谷创立，到 2003 年将总部迁至上海，再到 2019 年成为科创板首批上市企业，晶晨半导体走过了一条独特的国际化发展道路。如今，这家公司已经成为全球智能终端 SoC 芯片领域的重要参与者，产品广泛应用于智能电视、机顶盒、智能家居等多个领域，服务于 Google、Amazon、TCL、小米等全球知名企业。

一、从硅谷到上海：晶晨半导体的创业征程

1.1 硅谷起源与技术积累（1995-2003）

晶晨半导体的故事始于 1995 年的美国硅谷。创始人​钟培峰（John Zhong）与陈奕冰（Yeeping Chen Zhong）夫妇在美国加州圣克拉拉创办了晶晨半导体的前身 ——Amlogic Inc.，公司最初专注于音视频解码业务。这对毕业于佐治亚理工大学的学霸夫妻，在 1996 年就成功研发出全球首款基于 MPEG1 的 VCD 芯片，从此开启了他们在多媒体芯片领域的创业历程。

在硅谷的 8 年时间里，晶晨半导体从最初的 VCD 解码芯片逐步发展到 MP4 主控芯片，积累了丰富的音视频解码技术经验。这一时期，公司还曾用名 "AMTEK"，专注于 IC 设计的 Fabless 模式，一直致力于音视频多媒体解码、显示处理、人工智能、内容安全保护、系统 IP 等核心技术开发。

1.2 回国发展与业务转型（2003-2010）

2003 年 7 月 11 日，钟培峰做出了一个重要决定 —— 回到中国上海，成立晶晨半导体（上海）有限公司，注册资本 3.7 亿元，将业务重心转向智能终端芯片设计。这一战略转型标志着晶晨半导体进入了新的发展阶段。

公司成立初期，晶晨半导体采用了典型的​Fabless 模式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的代工企业完成。这种轻资产运营模式使公司能够将资源集中投入到技术研发和产品创新上。

2005 年，晶晨股份推出​流媒体电视解决方案​，与创维、海尔、海信、TCL 等国内主流电视厂商展开合作，为日后在电视芯片领域的发展奠定了基础。2007 年，公司推出的单芯片数码相框解决方案大获成功，迅速占领​全球数码相框市场 70% 的份额，成为柯达、索尼、夏普、飞利浦等知名企业的合作伙伴。

2009 年，晶晨股份做出了另一个重要的战略决策 —— 率先在消费电子领域与 ARM 合作，这一前瞻性的布局使其精准把握了技术变革的方向。2010 年，公司开发出​全球首个基于 Cortex-A9 CPU 和 Mail 400 GPU 以及搭载 Android 操作系统的 1080P 全高清解码器，技术优势进一步凸显。

1.3 快速成长与上市之路（2011-2019）

进入 2011 年后，晶晨半导体迎来了快速成长期。2011 年，公司推出了基于 Android 4.0 的智能电视、平板电脑和 IP 机顶盒产品，并在 2012 年成为​Google TV 4.0 的首批战略合作伙伴。这一合作不仅提升了公司的技术实力，也为其打开了国际市场的大门。

2013 年是晶晨半导体发展史上的关键一年。公司量产​28nm 制程的四核 A9 CPU 芯片​，凭借优质的产品和服务，成功获得了小米、阿里巴巴等核心客户，连续多年占据OTT 智能机顶盒芯片市场份额第一的位置。同年，公司还完成了第一次增资，注册资本从 100 万美元增至 1000 万美元。

2015 年，晶晨股份推出​首款自主研发的智能电视芯片，标志着其在技术领域的重大突破。这一产品的推出不仅丰富了公司的产品线，也为其在智能电视芯片市场的竞争奠定了基础。同年，公司完成了第二次增资，TCL 王牌和创维投资成为新股东，分别认缴 164.84 万美元和 29.62 万美元的注册资本。

2016 年，晶晨股份推出面向全球主流市场的​4K HDR 智能机顶盒芯片，并成为 Google Android TV 的推荐方案，在机顶盒芯片领域的地位愈发稳固。2017 年 3 月 1 日，公司完成了股份制改造，从有限责任公司整体变更为股份有限公司，注册资本增至 3.7 亿元。

2018 年，晶晨股份的发展进入了新的阶段。小米集团通过 PeopleBetter 公司以 1.93 美元 / 股的价格获得了公司 3.51% 的股权，进一步强化了双方的合作关系。同年，公司还完成了多次股权调整，为上市做准备。

1.4 科创板上市与国际化布局（2019 年至今）

2019 年 8 月 8 日，晶晨半导体成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码 688099，发行价 38.50 元 / 股，成为​科创板首批 25 家上市企业之一。上市首日，公司市值一度突破 400 亿元，创始人钟培峰夫妇的身价也随之暴涨 300 多亿元。

上市后的晶晨半导体加快了技术创新和市场拓展的步伐。2020 年，公司的智能电视芯片及 4K 视觉系统芯片实现大规模量产。2022 年，公司发布了首颗​8K 超高清智能机顶盒 SoC 芯片 S928X​，该芯片在国内运营商首次商用批量招标中表现优异，采用公司芯片方案的厂家获得​100% 份额。

2025 年 2 月 26 日，晶晨股份发布了​业界首款 6nm 商用 AI 芯片，该芯片集成了 4K 和 AI 功能，具备强大的边缘 AI 能力，能够在本地执行推理任务，实现字幕翻译、实时会议记录、画质增强等多种功能。与前代产品相比，CPU 性能提升了 60% 以上，GPU 性能提升了 230% 以上，功耗降低了 50%。

2025 年 9 月 15 日，晶晨股份以​3.16 亿元收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司，通过整合芯迈微的通信技术资产，正式形成 "蜂窝通信 + 光通信 + Wi-Fi" 三维技术矩阵，进一步强化了在 AIoT 和智能汽车领域的布局。

二、技术实力：从音视频解码到端侧 AI 的全面突破

2.1 核心技术体系与专利布局

晶晨半导体建立了完整而强大的核心技术体系，涵盖了从前端信号处理到后端音视频输出的全产业链技术能力。公司的核心技术包括：全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。

在专利布局方面，截至 2025 年上半年，晶晨半导体在国内外获授​353 项专利、88 项著作权、59 项注册商标及 3 个域名。这些知识产权不仅是公司技术实力的体现，也是其在激烈市场竞争中的重要护城河。

公司还建立了高水准的硬件视频处理技术，能够解码 MPEG1/2/4、DivX、XviD、RM 和 RMVB 等多种视频格式。其开发的超速 JPEG 图像解码技术可以迅速处理和展示出绚丽多彩的画面，同时拥有图像自动纠正技术来提升图像质量，使画面具有更加鲜明的对比度和更绚丽的色彩。

2.2 制程工艺演进与技术突破

晶晨半导体在制程工艺方面实现了从 28nm 到 6nm 的跨越式发展。公司的制程工艺演进路径清晰：​2013 年量产 28nm 制程芯片，随后升级至 12nm，目前已成功量产 6nm 先进制程芯片。这种持续的制程升级不仅提升了芯片的性能，也大幅降低了功耗。

以公司的旗舰产品为例，T982 芯片采用 12nm FINFET 工艺，最高支持 8K 硬件解码，兼容中国视频编码标准 AVS+、AVS2.0 与国际 AV1、H.265、VP9 等格式。而最新的 S905X5 系列芯片采用​6nm 先进制程，基于 ARM V9 架构，集成自研智能端侧算力单元，支持本地同声翻译、AI 超分辨率等功能，自 2024 年下半年商用以来，已获得 Google、Amazon 等国际平台认证。

值得注意的是，晶晨股份在制程工艺上展现出了独特的竞争力。公司能够以​12nm 工艺实现接近 7nm 芯片的 8K 解码能力，通过 AI 算法优化弥补算力不足，体现了其在系统级设计和算法优化方面的深厚功底。

2.3 音视频解码技术的全面领先

在音视频解码技术方面，晶晨半导体实现了从标清到 8K 超高清的全格式覆盖。公司的芯片产品支持AV1、H.265、VP9、AVS3、AVS+、H.264等全球主流视频格式的解码。特别是在 8K 解码能力上，公司的 S928X 芯片支持​7680×4320 分辨率下的 AV1/H.265 硬解，并集成 AI 超分（AI-SR）技术，可将低分辨率内容实时提升至 8K 画质。

在音频解码方面，公司同样实现了全格式支持，能够处理包括 Dolby Digital、DTS、AAC、MP3 等在内的多种音频格式。在视频处理技术上，公司支持HDR10、HDR10+、Dolby Vision、HLG等所有主流 HDR 格式，以及 MEMC 运动补偿、实时动态插帧、迭代的画质处理引擎等先进技术。

最新的技术突破体现在对H.266/VVC 视频编解码器标准的支持上。与 H.265 相比，H.266/VVC 的带宽和存储要求降低了 50%，显著降低了用户存储和宽带成本，缓解了网络数据压力，并可以同时解码高达 4K120Hz 或多个视频，极大提升了视频质量。

2.4 AI 技术融合与端侧智能布局

晶晨半导体在 AI 技术融合方面走在了行业前列。公司的芯片内置自研​神经网络处理器（NPU） ​，支持最高 5 TOPS 的端侧 AI 算力，用于物体识别、人脸识别、远场语音交互等应用。最新的旗舰芯片更是将 AI 算力提升至新的高度，如 S928X-J 芯片的 AI 算力提升了​200% 。

在端侧智能技术方面，晶晨半导体取得了重大突破。2025 年 2 月发布的业界首款 6nm 商用 AI 芯片集成了 4K 和 AI 功能，具备强大的边缘 AI 能力，能够实现字幕翻译、实时会议记录、画质增强等多种功能。公司还开发了 AI-SR 超分辨率算法，可将 1080P 内容提升至接近 8K 画质，已应用于 TCL、海信的高端电视产品。

2025 年前三季度，搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量突破​1400 万颗，同比增幅超 150%，已有 20 余款商用芯片完成自研端侧算力单元搭载适配，覆盖多条核心产品线。这一数据充分说明了市场对晶晨半导体端侧智能技术的认可。

2.5 产品技术规格与性能对比

晶晨半导体的产品技术规格呈现出清晰的代际演进特征。以 T 系列智能电视芯片为例：

产品型号	制程工艺	CPU 架构	最高解码能力	主要应用场景
T960X	-	四核	4Kp60 10bit H.265、VP9	智能电视
T962	-	四核	4Kp60 10bit H.265	智能电视
T972	12nm	四核 Cortex-A55	8Kp24 10bit H.265/VP9	智能电视、智能投影仪
T982	12nm	四核 Cortex-A55	8Kp30 10bit H.265/VP9	智能电视、智能影像
T963D5	-	-	支持 AISR、144Hz 高刷、Mini-LED	中高端智能电视
T950D5	-	-	2K 分辨率	主流 2K 电视市场

从上表可以看出，晶晨半导体的产品覆盖了从入门级 2K 到旗舰级 8K 的全系列需求。其中，T972 采用 12nm FinFET 工艺，集成约 15 亿个晶体管，CPU 主频高达 1.9GHz，相比上代 T962 性能提升了​63% ​，功耗降低了​55% 。

在 S 系列机顶盒芯片方面，公司同样实现了从全高清到 8K 超高清的全覆盖。S905X3 采用 12nm 制程，四颗 64 位 ARM A55 架构 CPU，集成 G31 图形处理器，支持 8K 视频解码和 8K 视频输出。而最新的 S905X5 系列作为基于 6nm 工艺与 ARM v9 架构打造的旗舰级 4K 端侧智能 SoC，凭借先进的端侧智能显著提升了影音体验的沉浸感。

三、产品体系：从机顶盒到智能电视的全场景覆盖

3.1 产品矩阵概览与业务结构

晶晨半导体构建了完整的产品矩阵，主要包括四大产品线：​智能多媒体与显示 SoC 芯片、AIoT SoC 芯片、通信与连接芯片、智能汽车 SoC 芯片​。其中，智能多媒体及显示 SoC 芯片是公司的核心业务，2025 年上半年占营收比例高达​70.9% 。

从营收结构来看，2025 年上半年公司营收 33.29 亿元，其中 70.9% 来自智能多媒体和显示 SoC，26.7% 来自 AIoT SoC，两类芯片营收占比超过​90% 。这种产品结构反映出公司在智能终端 SoC 领域的专注与优势。

3.2 S 系列：智能机顶盒芯片的全球领先者

S 系列是晶晨半导体的起家产品，也是公司最具竞争力的产品线。该系列涵盖了从全高清到 8K 超高清的完整产品线，主要应用于 IPTV 机顶盒、OTT 机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域。

S 系列芯片的技术特点包括：

• ​全格式视频解码能力：支持 AV1、H.265、VP9、AVS3 等全球主流视频格式
• ​超高清解码能力：最高支持 8K@60fps 解码（如 S928X 芯片）
• ​AI 画质增强：内置 AI 超分（AI-SR）技术，可将低分辨率内容实时提升至 8K 画质
• ​低功耗设计：采用先进制程工艺，在保证性能的同时降低功耗

在市场表现方面，S 系列产品取得了令人瞩目的成绩。2025 年上半年，S 系列产品销量同比增长​45% ​，全球市场份额约​35% ​，继续保持全球智能机顶盒 SoC 龙头地位。在中国市场，晶晨在 OTT 机顶盒芯片市场的份额更是高达​63.25% ，位居第一，远超联发科的 11.86% 和瑞芯微的 10.03%。

特别值得一提的是，S928X 芯片作为公司的旗舰产品，在 2024 年国内运营商招标中囊括​全部 8K 机顶盒芯片份额​，并进入海外 Top 运营商（如 Verizon、AT&T）供应链，预计实现百万级规模出货。中国电信 2024 年 - 2025 年 IPTV 智能机顶盒产品集采项目中，晶晨芯片方案的中标份额高达​100% ，充分体现了市场和客户对公司产品的高度认可。

3.3 T 系列：智能电视芯片的技术革新者

T 系列是晶晨半导体面向智能电视市场的核心产品线，已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。该系列产品的技术规格覆盖了从全高清到 8K 超高清的完整产品线。

T 系列产品的主要特点包括：

• ​高性能硬件：搭载 32 位 / 64 位多核 CPU 和 3D GPU
• ​强大的多媒体处理能力：最高支持 8K 视频解码，兼容所有主流 HDR 格式
• ​生态系统支持：已完成国际主流 TV 生态的全覆盖，包括 Google Android TV、Amazon Fire TV、Roku TV、RDK TV 等
• ​AI 智能画质：集成 AI 算法，实现智能画质增强

晶晨半导体在智能电视芯片市场的表现同样出色。2024 年，公司在全球智能电视 SoC 市场的份额为​16.8% ​，排名第二，意味着全球每 5 台智能电视就有 1 台搭载晶晨的芯片。2024 年上半年，T 系列产品销售收入较去年同期增长约​70% ，新一代采用 12nm FinFET 工艺的芯片将支持 8K 硬件解码和 4K144Hz 输出，进一步扩大市场份额。

在最新产品方面，晶晨半导体在 2025 年 6 月的 Google TV Bootcamp 上展示了两款支持 Google TV 14/16 系统的电视 SoC 平台：

• ​T963D5：面向中高端智能电视市场，支持 AISR、144Hz 高刷和 Mini-LED，完美契合下一代旗舰产品的高性能要求
• ​T950D5：精准平衡性能与成本，适用于主流 2K 电视市场，助力客户打造高性价比的智能电视产品

3.4 A 系列：AI 音视频系统终端的创新先锋

A 系列是晶晨半导体面向 AI 音视频系统终端的产品线，基于公司在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，通过叠加神经网络处理器、专用 DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别等技术，形成了多样化应用场景的智能 SoC 芯片。

A 系列产品的技术特色包括：

• ​高算力 NPU：支持最高 5 TOPS 的端侧 AI 算力
• ​多模态交互：支持物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别
• ​超高清图像处理：集成超高清图像传感器、动态图像处理技术
• ​丰富的接口支持：多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口

A 系列芯片已广泛应用于智能家居、智能办公、智慧教育应用、智能健身、智能家电、智慧农机、智慧商业、边缘计算终端分析盒、智慧娱乐、AR 终端等众多消费类电子领域。2025 年 2 月发布的业界首款 6nm 商用 AI 芯片集成了 4K 和 AI 功能，具备强大的边缘 AI 能力，能够实现字幕翻译、实时会议记录、画质增强等多种功能，CPU 性能提升 60% 以上，GPU 性能提升 230% 以上，功耗降低 50%。

3.5 W 系列：无线连接芯片的快速成长

W 系列是晶晨半导体的无线连接芯片产品线，为自主研发的高速数传 Wi-Fi 蓝牙二合一集成芯片，可应用于高吞吐视频传输。该系列产品的发展历程清晰：

• 2020 年：第一代 Wi-Fi 蓝牙芯片首次量产
• 2023 年 8 月：第二代 Wi-Fi 蓝牙芯片（Wi-Fi 6 2T2R，BT 5.4）规模量产并商用
• 2024 年：推出三模组合新产品（Wi-Fi 6+BT 5.4+802.15.4），支持 Thread/Zigbee

W 系列产品在 2025 年实现了爆发式增长。2025 年前三季度，W 系列出货量超​1300 万颗​，同比增长近 70%。其中，Wi-Fi 6 芯片前三季度出货超​400 万颗​，Wi-Fi 6 产品销量在 W 系列总体销量的占比从去年同期不足 6% 跃升至​30% 以上，产品结构持续优化。

3.6 汽车电子芯片：新兴业务的战略布局

晶晨半导体的汽车电子芯片包括车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，已成功进入宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等国内外知名车企的供应链并实现量产商用。

汽车电子芯片的技术特点包括：

• ​先进制程工艺：采用先进制程工艺，内置高算力神经网络处理器
• ​多系统多屏幕显示：支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360 全景、个性化体验、人机交互
• ​车规级认证：通过严格的车规级认证，确保在各种环境下的稳定运行
• ​智能化功能：支持 DMS（驾驶员监测系统）、OMS（乘客监测系统）等

公司正在打造涵盖智能座舱、辅助驾驶、局域网与广域网融合的 **"智驾通" 一体化 SoC 解决方案 **，完善产品生态布局。高算力新一代工艺制程智能座舱芯片将于近期流片，进一步提升公司在汽车电子领域的竞争力。

四、市场表现：从区域领先到全球布局的跨越

4.1 全球市场地位与份额分析

晶晨半导体在全球智能终端 SoC 市场占据着重要地位。根据弗若斯特沙利文的报告，按 2024 年相关收入计算，晶晨股份在​全球智能终端 SoC 芯片厂商中位列第四​，在​家庭智能终端 SoC 芯片领域位列中国大陆第一、全球第二。

在细分市场方面，晶晨半导体的表现尤为突出：

• ​智能机顶盒 SoC 市场​：全球排名第一，市场占有率为​31.5% ，意味着全球每 3 台智能机顶盒就有 1 台搭载晶晨的芯片
• ​智能电视 SoC 市场​：全球排名第二，市场占有率为​16.8% ，全球每 5 台智能电视就有 1 台搭载晶晨的芯片

在整体市场格局中，晶晨半导体与联发科、海思形成了三强鼎立的局面，三大厂商占据全球 **65%​的市场份额。而在国内市场，晶晨半导体的优势更加明显，在 OTT 机顶盒芯片市场以63.25%** 的份额遥遥领先，联发科以 11.86% 位列第二，瑞芯微以 10.03% 位列第三。

4.2 财务表现与盈利能力

晶晨半导体近年来的财务表现持续向好，展现出强大的盈利能力和成长性。

​2024 年全年业绩：

• 营业收入：​59.26 亿元，同比增长 10.34%
• 归母净利润：​8.21 亿元，同比增长 64.85%
• 全年营收和净利润均创历史新高

​2025 年前三季度业绩：

• 营业收入：​50.71 亿元，同比增长 9.29%，创历史同期新高
• 归母净利润：​6.98 亿元，同比增长 17.51%
• 扣非归母净利润：​6.30 亿元，同比增长 13.71%

​2025 年第三季度单季业绩：

• 营业收入：​17.41 亿元，同比增长 7.20%
• 归母净利润：​2.01 亿元，同比减少 13.14%（受股份支付费用影响）
• 扣非归母净利润：​1.73 亿元，同比减少 19.31%

在盈利能力方面，晶晨半导体呈现出逐季改善的良好态势。2025 年前三季度综合毛利率达到​37.12% ，同比提升 0.75 个百分点。分季度来看，毛利率分别为 36.23%、37.29%、37.74%，呈现持续上升趋势。净利率为 13.71%，同比提升 0.91 个百分点，盈利能力有效提高。

4.3 业务结构与客户分布

晶晨半导体的业务结构呈现出多元化发展的特点。2025 年上半年，公司营收 33.29 亿元，其中：

• 智能多媒体和显示 SoC：占比70.9%
• AIoT SoC：占比26.7%
• 其他业务：占比约 2.4%

从地域分布来看，晶晨半导体是一家真正的全球化公司。2025 年上半年，公司​中国内地以外的市场收入占比高达 88.9% ，2024 年全年这一比例更是高达 92.0%。这一数据充分说明了公司产品在国际市场的竞争力。

在客户结构方面，晶晨半导体的客户主要集中在两大领域：

• ​智能终端厂商：占比 75%，包括三星、LG 等海外厂商（合计占比约 12%）
• ​电信运营商：占比 20%
• ​车载信息娱乐系统：占比 5%（新兴赛道）

公司的前五大客户贡献的营收占比在 57.9%-66.3% 之间，最大单一客户的收入占比约​20% 。前五大客户多为经销商，在分销主导的模式下，这种客户结构既保证了销售渠道的稳定性，也带来了一定的集中度风险。

4.4 行业竞争格局与地位

全球电视芯片市场呈现出高度集中的竞争格局。根据最新数据，前三大电视芯片供应商（联发科、晶晨、瑞昱）的市场占有率已达到​82% ，预计 2025 年将微幅上升至 83%。具体市场份额分布如下：

厂商	全球市场份额	主要客户
联发科	51%	海信、TCL、小米、LG、三星、索尼
晶晨半导体	19%	小米、TCL、创维、海信、海尔等
瑞昱	13%	TCL、LG、索尼
其他	17%	-

从上表可以看出，联发科以超过 50% 的市场份额稳坐全球电视芯片市场的头把交椅，晶晨半导体以 19% 的份额位列第二，瑞昱以 13% 位列第三，三者合计占据全球 82% 的市场份额。

在中国市场，竞争格局有所不同。晶晨半导体在 OTT 机顶盒芯片市场占据绝对优势，份额高达 63.25%，远超联发科的 11.86% 和瑞芯微的 10.03%。在智能电视芯片市场，虽然联发科仍是主导者，但晶晨半导体通过差异化竞争策略，在中高端市场占据了重要地位。

值得注意的是，国内企业正在加速崛起。海思、晶晨半导体、瑞芯微等国内厂商通过差异化研发策略，在细分领域加速替代进口，2023 年国产芯片市占率已提升至​38% ​，预计 2030 年将突破​55% 。晶晨半导体作为国产芯片的领军企业，在这一进程中发挥着重要作用。

五、商业模式：从芯片供应商到平台生态构建者

5.1 Fabless 模式的成功实践

晶晨半导体采用国际集成电路设计行业通行的​Fabless 模式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在这种模式下，公司将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的代工企业完成。

Fabless 模式的优势在于：

• ​轻资产运营：无需投入巨额资金建设晶圆厂，降低了资本开支
• ​专注核心业务：将资源集中投入到技术研发和产品创新上
• ​灵活应对市场：可以根据市场需求快速调整产品策略
• ​风险分散：通过与多家代工厂合作，降低了供应链风险

晶晨半导体的供应链体系包括：

• ​晶圆制造：主要依赖台积电等先进代工厂
• ​封装测试：委托专业的封装测试企业完成
• ​分销体系：采用直销和分销相结合的模式，前五大客户多为经销商

这种模式使晶晨半导体能够以有限的资源实现快速发展，同时保持了技术的先进性和产品的竞争力。

5.2 "平台 + 生态" 的差异化战略

晶晨半导体的差异化竞争策略在于其独特的 **"平台 + 生态" 模式 **。与传统的芯片供应商不同，晶晨不仅销售芯片，还与客户一起开发场景化解决方案，从电视生态、教育大屏到家居互联，帮助客户占领终端用户。

这种模式的核心价值体现在：

• ​深度定制化：根据不同客户的需求提供定制化解决方案
• ​生态整合：整合硬件、软件、内容和服务，提供一站式解决方案
• ​技术协同：与客户在技术研发上深度合作，共同提升产品竞争力
• ​长期合作：通过深度绑定，建立稳定的长期合作关系

在智能电视领域，晶晨半导体的 T 系列芯片已完成国际主流 TV 生态的全覆盖，包括Google Android TV、Amazon Fire TV、Roku TV、RDK TV等平台。这种广泛的生态合作不仅提升了产品的市场适应性，也为客户提供了更多的选择。

5.3 战略并购与生态拓展

晶晨半导体通过战略并购不断拓展业务边界和技术能力。2025 年 9 月 15 日，公司以​3.16 亿元收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司，这是公司发展史上的一次重要并购。

芯迈微成立于 2021 年 8 月，虽然成立时间不长，但在无线通信领域已形成差异化竞争力。该公司拥有成建制的研发团队，技术积累覆盖物联网、车联网、移动智能终端三大领域，已完成 6 个型号芯片的流片工作。

本次收购的战略意义在于：

• ​技术互补：晶晨获得了蜂窝通信技术，填补了在广域网通信领域的空白
• ​场景拓展：从局域网扩展到广域网，拓展了 AIoT 和智能汽车市场
• ​产品协同：形成 "蜂窝通信 + 光通信 + Wi-Fi" 三维技术矩阵
• ​成本优势​：通过规模效应，仅在晶圆采购上就能带来 **30%** 的成本降幅

通过这次收购，晶晨半导体正式形成了 "蜂窝通信 + 光通信 + Wi-Fi" 的多维通信技术栈，为打造 "智驾通" 一体化 SoC 解决方案奠定了基础。公司计划在此基础上，打造涵盖智能座舱、辅助驾驶、局域网与广域网融合的一体化解决方案，对标国际领先水平，切入千亿级智能汽车半导体市场。

5.4 端侧 AI 战略布局

晶晨半导体将端侧 AI 作为未来发展的核心战略方向。公司正通过三大路径深化端侧 AI 布局：

​1. 技术融合：整合收购的芯迈微团队，构建 "蜂窝通信 + 光通信 + Wi-Fi" 多维技术栈，实现从芯片到系统的全面 AI 赋能。

​2. 产品延伸：推出更高算力的通用端侧平台，适配智能汽车、AR/VR 等新兴场景。后续产品布局将推出更高算力的通用端侧平台系列，依托公司芯片方案通用平台的技术特性，适配更多元化的终端产品与使用场景。

​3. 生态合作​：与谷歌等国际巨头深化合作。根据双方规划，谷歌未来五年将采购​3 亿颗端侧芯片，2026 年进入规模化量产阶段。

端侧 AI 业务的爆发式增长验证了这一战略的正确性。2025 年前三季度，搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量突破 1400 万颗，同比增幅超 150%，成为推动业绩增长的核心引擎。

5.5 未来战略规划

晶晨半导体的未来战略聚焦于四个方面：

1. ​持续端侧 AI 及通信与连接技术研发创新，深化智能终端场景布局
2. ​深耕头部客户生态合作，延伸智能终端市场需求
3. 以强大的人才库推动产品创新
4. ​探索战略投资并购机会，巩固技术领先地位

在产品规划方面，公司 2025 年的产品演进呈现出 **"双轮驱动"** 的特征：一方面是 6nm 等先进制程芯片的规模化商用，另一方面是细分场景专用芯片的爆发式增长。具体包括：

• 6nm 芯片 S905X5 系列：预计 2025 年销量达到千万颗以上
• 8K 芯片 S928X：已获得海外运营商百万级订单
• Wi-Fi 6/6E 芯片：进入爆发期，市场份额持续提升
• 汽车电子芯片：向中低价位车型渗透，扩大市场份额

六、未来展望：从电视芯片龙头到 AIoT 生态领导者

6.1 行业发展趋势与机遇

晶晨半导体所处的智能终端芯片行业正迎来前所未有的发展机遇。根据市场研究数据：

​智能电视芯片市场​：全球市场 2025 年将达到​120 亿美元，8K 芯片占比预计超 30%。随着消费者对画质要求的不断提升，超高清视频技术的普及将带来巨大的市场需求。

​智能家居市场​：规模预计从 2022 年的 1261 亿美元增至 2026 年的​2078 亿美元，年复合增长率 13.8%。智能家居设备的智能化升级将为 AIoT 芯片带来广阔的市场空间。

​智能座舱市场​：中国市场 2025 年将突破​1000 亿元，5 年复合增长率 12.7%。汽车智能化的加速推进为汽车电子芯片创造了巨大机遇。

​端侧 AI 市场​：随着 AI 技术的快速发展，端侧 AI 芯片需求呈现爆发式增长。晶晨半导体与谷歌的合作显示，未来五年端侧芯片需求将达到​3 亿颗。

6.2 技术发展路线图

晶晨半导体的技术发展呈现出清晰的路线图：

​制程工艺演进：

• 已实现 6nm 制程芯片的规模化量产
• 后续 6nm 制程将应用于更高算力的通用端侧平台
• 持续推进更先进制程的研发

​产品技术升级：

• 视频解码：从 8K 向更高分辨率演进，支持更高效的编码标准
• AI 算力：NPU 算力持续提升，从 5 TOPS 向更高算力发展
• 连接技术：从 Wi-Fi 6 向 Wi-Fi 7 演进，支持更高带宽和更低延迟
• 汽车电子：向更高算力、更多功能集成的方向发展

​新兴技术布局：

• ​RISC-V 架构：与芯来科技合作开发 RISC-V MCU，应用于工业场景
• ​AIoT 端云协同：推出 "芯片 + 算法 + 云平台" 一体化解决方案
• ​8K 工业相机芯片：2025 年 Q4 推出，支持实时缺陷检测、OCR 字符识别

6.3 市场拓展策略

晶晨半导体的市场拓展策略呈现多维度特征：

​地域拓展：

• 巩固欧美市场领先地位
• 深耕亚太市场，特别是印度、东南亚等新兴市场
• 拓展拉美、非洲等潜力市场

​客户拓展：

• 深化与现有头部客户的合作关系
• 积极开拓新的战略客户
• 加强与运营商的合作，扩大市场份额

​应用场景拓展：

• 从消费电子向工业、医疗、教育等垂直领域延伸
• 从家庭场景向智慧城市、智慧交通等公共场景拓展
• 从单一功能向综合解决方案转型

6.4 风险因素与应对措施

尽管前景广阔，晶晨半导体仍面临一些风险和挑战：

​技术风险：

• 制程工艺的持续升级需要巨额研发投入
• 新技术的研发存在不确定性
• 竞争对手的技术追赶压力

​市场风险：

• 客户集中度较高，前五大客户占比超过 60%
• 国际贸易环境变化可能影响海外市场
• 市场竞争加剧，价格压力增大

​供应链风险：

• 6nm 芯片产能依赖台积电
• 关键原材料和设备的供应安全
• 地缘政治因素对供应链的影响

针对这些风险，晶晨半导体采取了相应的应对措施：

• 持续加大研发投入，2025 年前三季度研发投入达11.18 亿元
• 推进供应链多元化，降低对单一供应商的依赖
• 加强技术储备，布局下一代技术
• 深化国际合作，提升全球竞争力

6.5 结语：迈向 AIoT 时代的领军企业

晶晨半导体从 1995 年在硅谷创立至今，已经走过了近 30 年的发展历程。从最初的 VCD 解码芯片到如今的 8K 智能电视芯片，从单一的音视频解码到集成 AI 能力的端侧智能平台，晶晨半导体始终站在技术创新的前沿。

作为全球智能机顶盒 SoC 市场的领导者（市场份额 31.5%）和智能电视 SoC 市场的第二名（市场份额 16.8%），晶晨半导体已经确立了在智能终端芯片领域的领先地位。更重要的是，公司通过 "平台 + 生态" 的差异化战略，正在从单纯的芯片供应商向 AIoT 生态构建者转型。

展望未来，随着 5G、AI、物联网等技术的快速发展，智能终端芯片市场将迎来更广阔的发展空间。晶晨半导体凭借其强大的技术实力、完善的产品布局、灵活的商业模式和前瞻性的战略眼光，有望在这场技术变革中占据更加重要的地位。

对于投资者而言，晶晨半导体代表了中国半导体产业崛起的投资机会；对于行业观察者而言，晶晨半导体的发展路径提供了宝贵的借鉴经验；对于从业者而言，晶晨半导体的技术创新和商业模式创新值得深入研究。

晶晨半导体的故事还在继续。从电视芯片龙头到 AIoT 生态领导者，这家来自中国的半导体企业正在书写新的篇章。我们有理由相信，在技术创新的驱动下，晶晨半导体将在全球智能终端芯片市场上创造更大的辉煌，为人类的智能化生活贡献更多的力量。