标签： EUV光刻设备

阿斯麦CEO克里斯托夫·富凯透露已与马斯克直接沟通，称其对TeraFab半导体项目态度认真。富凯警告AI需求导致芯片产能紧缺，并透露高数值孔径EUV光刻设备量产芯片即将面世。他还反对美国《MATCH法案》，认为出口限制将加速中国自研替代。