一汽红旗与黑芝麻智能合作，打造行泊一体自动驾驶域控平台

2023年5月19日，黑芝麻智能宣布获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。双方将基于黑芝麻智能华山二号A1000L系列芯片，一汽红旗将打造非分时复用的高性价比行泊一体自动驾驶域控平台。该平台将应用于一汽红旗80%左右车型。同时，双方基于黑芝麻智能A1000L芯片研发的合作车型一汽红旗E001和E202，最快2024年量产落地。

黑芝麻智能华山二号A1000L芯片算力达16TOPS（INT8量化），符合多项车规标准，已全面进入量产状态。基于A1000L芯片打造的Drive Sensing解决方案，是业界屈指可数的可量产搭载单SoC芯片的行泊一体方案，支持L2+行车领航NOA、泊车HPA/AVP、3D 360环视全景、多路DVR等功能，为行业提供高价值和极具成本优势的芯片方案，拥有极高的性价比。