标签： HBM5

SK海力士发布iHBM热管理技术，通过将非导电硅冷却元件嵌入HBM的Die-to-Die物理层，实现热阻降低30%以上，旨在解决AI加速器中的热节流问题，并计划应用于HBM5及更高世代产品。