酷冷至尊MasterFlow亮相Computex 2026:鼓风式GPU附件可降低CPU温度6°C

Cooler Master在Computex 2026上展示了MasterFlow GPU散热附件,采用鼓风式设计将显卡热空气直接排出机箱,声称最高可降低CPU温度6°C。计划2026年内上市,适配RTX 5070 Ti及以上三风扇显卡。

Cooler Master在Computex 2026上展示了MasterFlow GPU散热附件,采用鼓风式设计将显卡热空气直接排出机箱,声称最高可降低CPU温度6°C。计划2026年内上市,适配RTX 5070 Ti及以上三风扇显卡。

Cooler Master推出MasterFlow显卡散热配件,采用涡轮风扇设计,安装在显卡顶部将热空气导向机箱外,避免影响CPU温度。官方称可降低CPU温度4-6°C,计划先用于品牌整机,后续有望零售。