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Fraunhofer IPMS在APECS试点线中开发出晶圆级高密度Chiplet集成方法，通过将小芯片嵌入预制的硅凹槽中实现准单片集成，兼顾单芯片性能与模块化灵活性，为先进封装和异构集成树立新标杆。