Enplas在Computex 2026展示拓扑优化微翅片晶格水冷块Enplas在Computex 2026展示了一款采用拓扑优化设计的纯铜水冷块微翅片晶格,通过3D金属加工制造交织铜结构,提升液冷散热效率,针对AI GPU和高核心数服务器CPU的高TDP散热需求。 阿逸2026年6月6日