标签： 舱联融合

2026高通汽车峰会期间，移远通信展示了基于高通平台的舱联融合全系方案，旗舰AS900P采用3nm制程、算力达64 TOPS；同时推出AI Agent、记忆引擎及5G-A/C-V2X连接方案，覆盖从旗舰到经济车型的智能汽车需求。