标签： 电化学增材制造

伊利诺伊大学香槟分校团队提出拓扑优化与电化学增材制造相结合的纯铜冷板制造方案，可生产高导热复杂流道冷板，将热阻降低约20%，为高性能电子设备液冷散热提供新工艺。