标签： 扇出型晶圆级封装

三星电子正在开发移动端HBM芯片技术，引入扇出型晶圆级封装（FOWLP），数据带宽提升30%。该技术通过垂直铜柱堆叠与FOWLP工艺解决移动DRAM带宽瓶颈，预计率先用于Exynos 2800/2900处理器，苹果华为等也在跟进。