标签： 微翅片晶格

Enplas在Computex 2026展示了一款采用拓扑优化设计的纯铜水冷块微翅片晶格，通过3D金属加工制造交织铜结构，提升液冷散热效率，针对AI GPU和高核心数服务器CPU的高TDP散热需求。