以下是历年1月3日全球科技行业等相关领域发生的部分重要事件：

2024年

• 半导体工厂受地震影响：1月1日日本石川县能登地区发生7.6级强震，1月3日据相关报道，多家半导体大厂受此影响停工。环球晶位于震央附近的厂区有受影响，对震动比较敏感的设备处于停工状态，不过对震动比较不敏感的设备已陆续复工；信越位于新泻的厂房停机检查中，其矽晶圆制程的长晶厂区大多在福岛地区，本次地震影响有限；新唐在石川附近富山县的生产工厂包括与高塔半导体合资的前段晶圆厂TPSCo以及后段封测厂，已启动紧急安全程序停机检查；东芝加贺工厂是功率半导体的主要生产枢纽，已停止一处设施运转；国际电气在富山县的工厂部分天花板和墙壁等受损，从2月上午开始进行安全工作，若周边路况和供应链无问题，4日起将按计划恢复运营.
• DRAM价格调涨计划：据台湾电子时报1月3日消息，继NAND Flash从2023年下半年一路强势拉涨报价后，三星电子、美光等存储器大厂规划2024年第一季将DRAM价格调涨15%-20%，以加速改善营运亏损，随着手机、服务器需求逐渐回升，预计2024年DRAM市场供应将持续紧张.
• 三星公布新年战略重点：1月2日环球市场播报，三星电子公布新年战略重点，强调通过技术优势和对未来变化的适应能力来加强公司的竞争力，敦促其芯片制造部门提高并扩大与竞争对手的技术差距，进一步巩固自己的地位，并呼吁采取积极措施应对人工智能、环保实践、生活方式创新等未来变化，将生成式人工智能应用于工作流程.
• AMD寻求封装合作厂商：据台湾工商时报1月3日报道，由于AMD发展AI芯片优于市场预期，而台积电CoWoS产能早已满载，建立新产线需时六至九个月时间，因此AMD将寻求其他具备类CoWoS封装能力的厂商合作，日月光、Amkor、力成及京元电或为首批潜在合作对象.
• 网络安全事件：1月3日消息，微软对伊朗国家支持的针对美国国防工业基地(DIB)组织员工的新攻击发出警报。这家科技巨头将这些攻击归咎于Peach Sandstorm，它用来命名活动集群的名称也被追踪为APT33。攻击方式为向被攻击者提供一个新开发的名为FalseFont的后门，为攻击者提供了对受感染系统的远程访问，允许他们执行文件并将数据泄露到命令和控制（C＆C）服务器.

2023年

• 新华三股权变更：1月3日紫光股份发布公告，hewlett packard enterprise company全资子公司h3c holdings limited（“hpe开曼”）和izar holding co，将向紫光股份全资子公司紫光国际信息技术有限公司出售其持有的新华三集团有限公司合计49%股权，交易完成后，紫光股份将实现对新华三的100%控股.

2021年

• 神州数码布局信创：1月3日，神州数码集团发布公告，宣布已与合肥市相关机构签署投资合作协议，将在合肥设立子公司建设信创总部基地，这一举措有助于其整合资源，加大研发力度，扩大信创业务规模，进一步提升在信息技术应用创新领域的市场竞争力.

2015年

• 华三通信员工罢工风波后续影响：2015年年初华三通信内部发生严重的罢工风波，起因是惠普中国区董事长毛渝南将兼任华三通信董事长一职，引发华三通信全体员工和管理层的一致反对，员工担心公司被资本运作而不顾员工利益再次出售 。此次事件反映了企业在发展过程中，员工对公司股权结构、发展战略以及自身利益保障等方面的关注和诉求，也对企业的管理和未来发展产生了重要影响.

2010年

• 半导体技术研发进展：2010年1月，一些科研机构和半导体企业在半导体技术研发方面取得了新的突破。例如，某高校的科研团队成功研发出一种新型的半导体材料，该材料具有更高的电子迁移率和更低的功耗，有望在未来的芯片制造中得到应用，提升芯片的性能和降低能耗 。同时，一些半导体制造企业也在不断优化芯片制造工艺，提高生产效率和产品质量，以满足市场对高性能芯片的需求 。
• IT行业的人才竞争：随着信息技术的快速发展，2010年IT行业的人才竞争愈发激烈。1月3日左右，多家IT企业纷纷出台了优厚的人才招聘计划和激励措施，以吸引高端技术人才和创新型人才。例如，一些互联网巨头提供高额的薪资待遇、良好的工作环境和广阔的发展空间，吸引了大量优秀的软件工程师、数据科学家等人才加入，为企业的技术创新和业务拓展提供了有力的人才支持 。

2007年

• 柯达与索尼专利案和解：美国当地时间1月3日，全球数码相机两大制造巨头美国柯达公司和日本索尼公司宣布，双方已就专利纠纷达成交叉许可协议。这次协议的签订表明，柯达与索尼多年来因数码相机业务专利引发的纠纷暂时告一段落。根据交叉许可协议，两家公司将允许对方使用自己的专利。同时，索尼会支付柯达一定的专利使用费，但具体数额没有透露。柯达也未披露协议的金融条款，但表示该协议将为它带来部分权利金收入.