标签： CoWoS封装

台积电预测 2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元，AI 与高性能计算占比 55%。公司正加快 2nm、A16 芯片及 CoWoS 封装产能扩张，2026 年计划新建九期晶圆厂。