移远通信携全系车载方案亮相2026高通汽车峰会,发布舱联融合与AI大模型解决方案

2026高通汽车峰会期间,移远通信展示了基于高通平台的舱联融合全系方案,旗舰AS900P采用3nm制程、算力达64 TOPS;同时推出AI Agent、记忆引擎及5G-A/C-V2X连接方案,覆盖从旗舰到经济车型的智能汽车需求。

2026高通汽车峰会期间,移远通信展示了基于高通平台的舱联融合全系方案,旗舰AS900P采用3nm制程、算力达64 TOPS;同时推出AI Agent、记忆引擎及5G-A/C-V2X连接方案,覆盖从旗舰到经济车型的智能汽车需求。