Kirin2026：华为宣称下一代旗舰SoC能效提升41%，晶体管密度达238 Mtr/mm²
华为官方近日公布了下一代海思Kirin旗舰SoC Kirin2026（或命名为Kirin9050）的规划。该芯片将采用新的芯片设计理念和LogicFolding技术，晶体管密度达到238 Mtr/mm²，性能核心最高频率提升12.7%，能效提升41%，并有望在成本方面取得优势。芯片预计今年晚些时候推出，代工业务依赖于中芯国际（SMIC）。尽管规格大幅提升，但与高通等采用台积电和三星先进节点的SoC相比，Kirin2026仍将处于劣势。