标签： 先进封装

英特尔CEO陈立武在摩根大通大会上公布代工业务新策略，实施A0到量产的硬性管理文化，限制研发周期为12-15个月。14A工艺将于2028年风险量产、2029年大规模量产，与台积电A14基本持平。同时推进玻璃基板研发与先进封装产能。