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AMD称因台积电晶圆制造成本上涨 显卡与主板芯片组涨价10%

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近日,AMD已通知多家合作客户,计划对旗下全系列芯片产品统一上调报价约10%,预计将在2026年第四季度开始实施。此次调价主要由台积电晶圆代工成本上涨推动,涨价范围覆盖数据中心和人工智能加速芯片、消费级GPU显卡以及电脑主板芯片组等产品。

华硕AM5主板推送BIOS更新:优化长鑫DDR5内存延迟

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9月20日,华硕为旗下AMD 600与800系列(AM5平台)主板推送了新一轮的BIOS更新。这次更新的核心目标是优化长鑫存储(CXMT)颗粒DDR5内存的兼容性与性能表现,重点改善延迟,相关Beta版本已在多款主板型号上上线。