近日,英特尔在公开活动上给CXL的替代叙事泼了一盆冷水。英特尔AI系统单芯片架构负责人Vidhya Thyagarajan明确表态,CXL不是HBM的替代品,两者更可能形成互补关系。

CXL全称Compute Express Link,是一种开放性互联协议。过去几年,存储厂商对它青睐有加,把它当成缓解AI内存瓶颈的一条出路。按照设计目标,CXL内存模块可让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效互联,带来更高带宽和更好的内存一致性,从而缓解AI负载对内存容量和带宽的需求压力。
这套逻辑并不难理解。HBM处在DRAM细分领域的顶端,性能强悍,代价是成本很高。不少行业从业者因此希望更广泛地采用CXL,借此减少对HBM的需求,前提是系统性能不会明显下降。大规模AI服务器的部署成本居高不下,任何能压缩内存开支的方案都会被反复讨论。
不少厂商认为,CXL可能成为继HBM之后存储行业新一轮竞争的核心领域。这个判断把CXL的位置抬得很高,英特尔此时降温,态度耐人寻味。
Thyagarajan的说法很直接:在实际AI模型工作负载中,很难找到令人信服的CXL应用场景。症结在带宽。CXL与HBM之间存在较大的带宽差距,GPU之间通过CXL传输数据的速度远不及HBM快。AI训练和推理对带宽极度敏感,速度差一档,方案的价值就要重新评估。
OpenAI也认同这一判断。在OpenAI看来,CXL的角色可能主要局限于存储大型AI模型中很少访问的非活跃数据。热数据依然要交给HBM,CXL能接手的是调用频率不高的冷数据。
Thyagarajan给出的结论是,CXL更适合作为二级存储的补充——是补充,不是替代。
行业寻找HBM之外出路的动作并没有停。闪迪和SK海力士都在准备HBF产品,希望起到类似的作用,在成本与容量之间寻找新的平衡点。
三星和SK海力士则走了另一条路径。两家目前在HBM市场占据领先地位,同时在推进基于CXL架构的产品开发。按照定位,这类产品是更广泛AI存储层级中的其中一层,位置放在DRAM和SSD之间,功能是提前从SSD获取数据并输入更快的DRAM,在存储链条里起到枢纽作用。
从目前的进展看,CXL的落脚点更接近存储层级中的中间层,而不是HBM的正面挑战者。HBM继续守在DRAM顶端,CXL在DRAM与SSD之间找自己的空间,两者的分工边界正被逐渐划清。三星和SK海力士在HBM市场的竞争格局基本保持不变,CXL的产品化推进暂时也没有改变这一点。
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