这一代产品代号Venice，最早在Advancing AI 2026大会上由AMD CEO苏姿丰对外公布，7月首发时只放出了部分性能测试数据，价格一栏直到近日才补齐。工艺上Venice采用台积电2nm制造，是首个在台积电2nm节点量产的HPC处理器，架构同时提供Zen 6和Zen 6c两种版本。
平台分成SP7和SP8两条线：SP7有9款产品，SP8有22款，合计31款，核心数从8核一直覆盖到256核。SP7走高配路线，配16条内存通道，带宽最高1.6TB/s，兼容MRDIMM与RDIMM，默认功耗400W到600W，Zen 6架构型号最高做到96核192线程，平台在2026年第四季度出货。
SP8的取舍更直白：8条内存通道、128条PCIe 6.0通道，不支持MRDIMM，功耗范围130W到400W，只提供Zen 6c架构，核心数从8核16线程一直到128核256线程，推出时间排在2027年上半年。两条平台都支持PCIe 6.0，原生速率64Gbps。内存通道数上SP7正好是SP8的两倍，功耗上限也高出200W。
核心数与线程数在全系保持2:1，256核对应512线程，128核对应256线程，96核对应192线程，8核对应16线程，跨架构没有例外。
旗舰EPYC 9996对应256核512线程、功耗600W，单颗14904美元，是全系价格的天花板。上一代EPYC 9965为192核、14800美元，两者价格只差104美元，核心数却多出64个。入门款EPYC 9016只有8核，售价700美元，构成这条产品线的价格下限，700美元与14904美元之间相差二十倍以上。
缓存是这一代的另一个变化点。EPYC 9006X（Venice-X）的L3缓存最高1152MB，内部每个CCD配128MB L3，CCD本身采用12核Zen 6设计。
面向AI节点的分支走了另一套配置。代号Verano的EPYC 9006系列专攻AI主机节点，最高72核144线程，内存换成LPDDR5X，CPU与GPU之间通过增强型xGMI通道互联，速率最高112Gbps，预计2027年下半年出货。AMD官网把产品线划分为Agent Sandbox CPU、AI Host Node CPU和General-Purpose CPU三类。
出货节奏三条线并行：SP7在2026年第四季度出货，SP8排到2027年上半年，Verano要等2027年下半年。年内可获得的为9款SP7型号，22款SP8型号和AI节点型号则需等到明年。
从SKU分布看，22款压在SP8一侧，SP7只占9款，价格分布主要集中在两端：一端是700美元的8核入门款，另一端是14904美元的256核旗舰，两者之间的价位区间由其余29款产品填充。
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